3月24日,宏光半導體(06908.HK)發(fā)布公告,公司分別與GUH Holdings Berhad(GUH.3247)訂立無法律約束力諒解備忘錄、科通芯城集團(00400.HK)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。
GUH Holdings Berhad為馬來西亞上市公司,主要從事制造印刷電路板業(yè)務。此次合作內(nèi)容一方面將宏光半導體快充電池及氮化鎵(GaN)器件產(chǎn)品銷售擴展至馬來西亞及東南亞,擴大收入來源。另一方面為GUH提供電池工廠之建設計劃及采購相關(guān)設備,并向GUH提供100兆瓦時儲能站之全套模塊設備。
科通芯城是行業(yè)領先的企業(yè)服務平臺,旗下的科通技術(shù)為中國知名的IC及其他電子元器件交易型電商平臺。平臺連接上游百家高端芯片供應商和下游數(shù)以萬家的智能硬件(AloT)公司,為他們提供芯片的應用設計方案和營銷服務。此次合作內(nèi)容包括協(xié)助宏光半導體于中國出售集團生產(chǎn)芯片,以及雙方在芯片應用及發(fā)展方面成為長期的戰(zhàn)略伙伴。
宏光半導體有限公司(06908.HK)主要在中國從事半導體產(chǎn)品,包括發(fā)光二極管(「LED」)燈珠、新一代半導體氮化鎵(「GaN」)芯片、GaN器件及其相關(guān)應用產(chǎn)品以及快速充電產(chǎn)品的設計、開發(fā)、制造、分包服務及銷售。憑借多年來在LED制造方面的行業(yè)專業(yè)知識,集團致力加快步伐研發(fā)及拓展GaN相關(guān)產(chǎn)品的應用,矢志成為一間集芯片設計、制造生產(chǎn)及銷售的半導體領先企業(yè),并提供具有更高效率及更具競爭力系統(tǒng)成本的整體解決方案。與上述兩家公司的戰(zhàn)略合作一方面發(fā)展快速充電應用產(chǎn)品業(yè)務;另一方面擴展自身銷售芯片渠道,增加芯片銷售業(yè)績。
據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預測,全球GaN市場規(guī)模與材料滲透率都將持續(xù)上升。從市場規(guī)模來看,2018-2020年全球氮化鎵元器件市場規(guī)模逐漸擴大,其中2020年全球GaN器件市場規(guī)模達到了184億美元,同比增長28.67%;全球GaN元件市場規(guī)模預計2026年將增長到423億美元,年均復合增長率約為13.5%。從滲透率來看,當前半導體材料中硅(Si)的滲透率仍然占據(jù)領先地位,而GaN的滲透率處于起步階段。但從趨勢來看,未來GaN的滲透率將會持續(xù)上升。與Si相比,GaN能夠承受更高的電流與電壓,有效降低產(chǎn)品的體積和重量。這些優(yōu)勢都會加速GaN的密集研發(fā)與技術(shù)應用。
宏光半導體過往在GaN領域的進行前瞻性布局,可見公司早已為未來發(fā)展及前景奠定堅實的基礎。公司于2021年10月8日發(fā)布公告,將公司名稱更改為“宏光半導體有限公司”(HG Semiconductor Limited),表示公司正式進入第三代半導體行業(yè)之決心,后續(xù)發(fā)展重點以第三代半導體材料GaN為主。公司在2021年8月25日宣布其全資附屬公司FastSemi Holding Limited已投資以色列的VisIC Technologies Limited(VisIC);VisIC為第三代半導體GaN設備的全球龍頭企業(yè)之一,與Mercedes-Benz及 Rolls-Royce等世界領先汽車的供應商建立合作伙伴關(guān)系。在2021年11月25日,公司再次宣布其全資附屬公司FastSemi Holding Limited已投資于加拿大GaN技術(shù)的全球領導者GaN Systems Inc(GaN Systems)。GaN Systems的現(xiàn)有股東包括BMW i Ventures及 Fidelity 等,并成功成為 Apple快充的供應商,擁有絕對優(yōu)勢。 兩家公司均為GaN領域的技術(shù)領先公司,宏光半導體也因此成為主要電動汽車企業(yè)(包括現(xiàn)有國有汽車公司及新興電動汽車企業(yè))第三代半導體GaN解決方案的提供商。
此次宏光半導體分別與GUH、科通芯城集團簽訂戰(zhàn)略合作,且兩家公司業(yè)務均涉及GaN產(chǎn)品應用與銷售領域。此次合作均有發(fā)揮現(xiàn)有平臺和資源優(yōu)勢的機會,也預示著宏光半導體繼續(xù)加碼布局GaN產(chǎn)業(yè)鏈。