中國大陸第三大晶圓代工廠合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）成功在科創(chuàng)板過會(huì)。

 

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm的客戶產(chǎn)品驗(yàn)證，具備DDIC（顯示驅(qū)動(dòng)芯片）、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工藝平臺(tái)的代工能力。2020年，晶合集成12英寸晶圓年產(chǎn)能達(dá)約26.62萬片；2021年前半年，其12英寸晶圓代工產(chǎn)能為20.61萬片。

 

報(bào)告期內(nèi)，晶合集成營收持續(xù)增長，2018年-2021年上半年各期營收分別為2.18億元、5.34億元、15.12億元和16.04億元。

晶合集成的控股股東為合肥建投，實(shí)際控制人則為合肥市國資委。本次IPO，晶合集成計(jì)劃募資95億元，將分別用于“合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)”、“收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施”和“補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款”三個(gè)項(xiàng)目。

▲晶合集成募集資金使用計(jì)劃