2022年以來，半導體硅片行業(yè)產能緊張和漲價之聲不絕于耳。有消息稱，臺灣地區(qū)部分半導體硅片廠商向下游客戶發(fā)漲價通知，國際巨頭勝高在近日業(yè)績材料中直言，2026年財年之前產能已被訂完。A股公司方面，滬硅產業(yè)、立昂微、中環(huán)股份和有研硅等企業(yè)近期紛紛通過增資、收購或者IPO等方式加碼產能建設。
“以前半導體硅片行業(yè)景氣度持續(xù)半年至三個季度就已經很好了。最近這一波的硅片景氣度持續(xù)周期非常強，而且在可預見的一段時間內還沒看到見頂?shù)嫩E象。”業(yè)內人士向《科創(chuàng)板日報》記者表示，行業(yè)景氣度遠超出市場預期，需求遠大于供給，當前12英寸半導體硅片市場缺口較大。
據悉，12英寸半導體硅片以輕摻為主，先進制程對硅片的要求和標準較高。目前，滬硅產業(yè)在輕摻領域領先優(yōu)勢明顯，立昂微則擬通過收購國晶半導體部分股權補齊短板。
半導體硅片廠商擴產潮涌
近日，半導體硅片廠商在產能建設方面爭相“賽跑”，掀起新一輪擴產潮。
2月7日晚間，立昂微宣布控股子公司金瑞泓微簽署了《關于國晶（嘉興）半導體有限公司之重組框架協(xié)議》。公司擬收購國晶半導體58.69%股權，進一步擴大12英寸硅片產能，加強輕摻拋光硅片業(yè)務。
值得注意的是，2021年11月，立昂微定增發(fā)行結束不久即對衢州金瑞泓增資。不僅提升了公司直接持股比例，同時加碼12英寸硅片產能建設。
立昂微證代李志鵬向《科創(chuàng)板日報》記者表示：“增資完成后，衢州金瑞泓已從二級子公司升為一級子公司，是12英寸硅片業(yè)務經營主體。12英寸大硅片是國內廠商主流方向，未來市場需求空間比較大，公司未來著力點。”
半導體硅片龍頭滬硅產業(yè)近期不僅與長江存儲、武漢新芯等大客戶簽訂了長單協(xié)議，而且正加快推動定增項目落地?！犊苿?chuàng)板日報》記者了解獲悉，滬硅產業(yè)已啟動定增發(fā)行工作，獲得了重要股東和產業(yè)方的支持。
據悉，滬硅產業(yè)規(guī)劃建設集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目和補充流動性資金，項目總投資82.5億元，擬通過定增募資50億元。募投項目建設完成后，滬硅產業(yè)將新增30萬片/月12英寸半導體硅片產能。
“以前半導體硅片行業(yè)景氣度持續(xù)半年至三個季度就已經很好了。最近這一波的硅片景氣度持續(xù)周期非常強，而且在可預見的一段時間內還沒看到見頂?shù)嫩E象。”滬硅產業(yè)內部人士向《科創(chuàng)板日報》記者坦言，現(xiàn)在行業(yè)景氣度遠超出公司預期，從目前市場數(shù)據來看，需求還是遠大于供給。
光伏硅片龍頭廠商中環(huán)股份近日亦宣布對子公司中環(huán)領先實行增資擴股，增資方為中環(huán)領先的經營管理團隊、骨干員工及員工持股平臺，資金主要用于項目建設。中環(huán)領先是中環(huán)股份半導體硅片業(yè)務經營主體，增資前公司直接持股30%。
“增資主要是為了后續(xù)員工激勵，方便以后產能擴張，公司半導體業(yè)務還在不斷擴產階段。”中環(huán)股份相關人士向《科創(chuàng)板日報》記者表示，公司對未來行業(yè)和前景預測都比較看好，會對優(yōu)勢產能繼續(xù)擴張生產，未來擴產主要在12英寸。
與主流廠商所不同的是，有研硅在8英寸硅片繼續(xù)投入，2021年末宣布擬通過IPO募資擴產。募投項目建設完成后，有研硅將新增120萬片8英寸硅片產能。
產品價格已有漲價趨勢
關于半導體硅片是否漲價問題，相關廠商人士并沒有直接予以回答，但都表示根據市場供需情況而定，已有漲價趨勢。“硅片定價是按照市場定價，若市場上漲，我們也會有一定上漲，跟著市場趨勢走。”
“去年沒有公開漲價，但已有某些產品結構性漲價，國外測試片甚至比國內客戶正片的價格還高。”一名知情人士向《科創(chuàng)板日報》記者透露，從2021年上半年開始產能瓶頸就已經凸顯，已有產能難以滿足客戶需求，尤其是12英寸硅片。
據悉，目前12英寸硅片出貨面積占全部半導體硅片出貨面積70%。日本信越、勝高、環(huán)球晶圓等五家海外廠商占據全球半導體硅片市場87%的份額，國內僅滬硅產業(yè)、立昂微和中環(huán)股份等少數(shù)企業(yè)能夠提供12英寸半導體硅片。
截至2021年末，滬硅產業(yè)、中環(huán)股份和立昂微的12英寸硅片產能分別達30萬片/月、17萬片/月、15萬片/月。其中，中環(huán)股份和立昂微以重摻為主，滬硅產業(yè)在輕摻領域領先優(yōu)勢明顯。輕摻硅片在半導體硅片總需求中占據著絕大多數(shù)比例，立昂微近日則試圖通過收購國晶半導體部分股權補輕摻業(yè)務短板。
“重摻最主要是摻雜，有點類似于定制化產品，制程主要是在高制程上，下游應用主要是功率器件。而輕摻能夠適用先進制程，下游應用主要是電源管理芯片和功率器件等。”上述業(yè)內資深人士向《科創(chuàng)板日報》記者表示，輕摻的難度在于要符合先進制程對于硅片的要求。越先進的制程，對于硅片的要求和標準就越苛刻。
2017年以前，國內12英寸半導體硅片幾乎依賴進口。滬硅產業(yè)全資子公司新昇半導體打破進口依賴，是12英寸半導體硅片領頭羊。1月28日晚間，滬硅產業(yè)公告稱，新昇半導體擬投入34.6億元建設“集成電路硅材料工程研發(fā)配套”項目，擬建設一座硅材料工程技術研發(fā)實驗基地。
