2月14日，盛美半導(dǎo)體宣布，已接獲批量Ultra C wb槽式濕法清洗設(shè)備采購(gòu)訂單，計(jì)劃從2022年開(kāi)始分兩個(gè)階段發(fā)貨。 據(jù)介紹，盛美半導(dǎo)體此次獲得的Ultra C wb槽式濕法清洗設(shè)備批量采購(gòu)訂單數(shù)量為29臺(tái)，可應(yīng)用于加工300mm晶圓，其中16臺(tái)設(shè)備的重復(fù)訂單來(lái)自同一家中國(guó)國(guó)內(nèi)代工廠，重復(fù)訂單的目的是支持該工廠的擴(kuò)產(chǎn)。 

 

資料顯示，盛美半導(dǎo)體主要從事對(duì)先進(jìn)集成電路制造與先進(jìn)晶圓級(jí)封裝制造行業(yè)至關(guān)重要的單片晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備和熱處理設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

 

目前，盛美半導(dǎo)體在設(shè)備領(lǐng)域已經(jīng)獲得了多家客戶訂單。在此之前，盛美導(dǎo)體已經(jīng)獲得了美國(guó)主要國(guó)際半導(dǎo)體制造商的SAPS單片清洗設(shè)備訂單、全球主要半導(dǎo)體制造商的兆聲波清洗設(shè)備DEMO訂單、主要集成電路制造商的電鍍?cè)O(shè)備DEMO訂單，此外，其用于晶圓級(jí)封裝的濕法去膠設(shè)備還獲得了IDM大廠的重復(fù)訂單等。