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半導體2022年投資方向:國產(chǎn)化4.0+電動化2.0+智能化1.0

日期:2022-01-18 來源:方正證券閱讀:489
核心提示:本文來自方正證券研究所發(fā)布的報告《半導體2022年展望:國產(chǎn)化+電動化》,欲了解具體內(nèi)容,請閱讀報告原文展望半導體2022年投資
本文來自方正證券研究所發(fā)布的報告《半導體2022年展望:國產(chǎn)化+電動化》,欲了解具體內(nèi)容,請閱讀報告原文
 
展望半導體2022年投資方向,我們認為有兩條相對確定的主線:國產(chǎn)化和電動化。
 
一、國產(chǎn)化:逐步深化,分為四個階段:
 
1、國產(chǎn)1.0:2019年5月,限制華為終端的上游芯片供應(yīng),目的是卡住芯片下游成品,直接刺激了對國產(chǎn)模擬芯片、國產(chǎn)射頻芯片、國產(chǎn)存儲芯片、國產(chǎn)CMOS芯片的傾斜采購,這是第一步。
 
2、國產(chǎn)2.0:2020年9月,限制海思設(shè)計的上游晶圓代工鏈,目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圓廠都嚴重依賴美國的半導體設(shè)備(PVD、刻蝕機、離子注入機、測試機等),海思只能轉(zhuǎn)移到備胎代工鏈,直接帶動了中芯國際等國產(chǎn)晶圓廠和封測廠的加速發(fā)展。
 
3、國產(chǎn)3.0:2020年12月,中芯國際進入實體名單,限制的是芯片上游半導體供應(yīng)鏈,本質(zhì)是卡住芯片上游設(shè)備。想要實現(xiàn)供應(yīng)鏈安全,必須做到對半導體設(shè)備和半導體材料的逐步突破,由于DUV不受美國管轄,此階段的關(guān)鍵是針對刻蝕等美系技術(shù)的替代。
 
2022年,國產(chǎn)化路徑將順著四條主線繼續(xù)推進到4.0時代。
 
國產(chǎn)4.0:
 
1)半導體設(shè)備:將在2022年實現(xiàn)1-10的放量,優(yōu)先關(guān)注成熟工藝國產(chǎn)化設(shè)備(130/90/65/40/28nm)。
 
2)芯片材料:將在設(shè)備后,接力進行0-1的突破,優(yōu)先推薦黃光區(qū)材料和具備材料上游制備能力的相關(guān)公司。
 
3)EDA/IP將登陸資本市場,成為底層硬科技的全新品類。
 
4)設(shè)備零部件:國產(chǎn)化的縱向推進使得產(chǎn)業(yè)地位凸顯,板塊將迎來歷史級的發(fā)展窗口。
 
二、電動化:電動化2.0 + 智能化1.0時代,電車有兩顆大腦,一個用來控制能源(電力),另外一個用來處理信息。
 
1、電動化:電動化最大的增量是電控,電控中最大壁壘和成本來自于功率半導體。
 
1)傳統(tǒng)硅基:IGBT和傳統(tǒng)MOS,將持續(xù)在中低壓和傳統(tǒng)場景占據(jù)主導地位。由于缺芯疊加行業(yè)景氣度加速,新能源相關(guān)的IGBT和MOSFET將迎來機遇期。
 
2)碳化硅:SiC將在高壓平臺和高端應(yīng)用場景發(fā)力。外延、襯底、制造、設(shè)備、IDM領(lǐng)域都將迎來行業(yè)景氣+國產(chǎn)替代+份額提升的三重推動。
 
2、智能化:
 
1)傳統(tǒng)座艙:本質(zhì)是手機的衍生,是非實時操作系統(tǒng)在三屏合一趨勢下的場景擴張,傳統(tǒng)SoC廠商將繼續(xù)主導座艙市場。
 
2)智能駕駛:本質(zhì)上全新的異質(zhì)計算架構(gòu),實時操作系統(tǒng)將結(jié)合FPGA+GPU+ASIC+CPU異構(gòu)芯片,共同實現(xiàn)無人駕駛。
 
結(jié)論:2022年半導體投資方向建議關(guān)注下列標的。
 
建議關(guān)注:
 
1)半導體設(shè)備:北方華創(chuàng)、中微公司、盛美半導體、萬業(yè)企業(yè)、芯源微、沈陽拓荊(待上市)、屹唐公司(待上市)、華海清科(待上市)、光力科技、華卓精科(待上市);
 
2)半導體材料:中環(huán)股份、晶瑞電材、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、神工股份、華懋科技(徐州博康)、彤程新材、鼎龍股份、安集科技、江豐電子、江化微、中晶科技;
 
3)EDA/IP :華大九天(待上市)、概倫電子(待上市)、芯愿景(IPO終止)、廣立微(待上市)、芯禾科技(未上市)、寒武紀、芯原股份、思爾芯(待上市);
 
4)IGBT:華虹半導體、士蘭微、斯達半導體、時代電氣、華潤微、新潔能、揚杰科技、宏微科技;
 
5)SiC:三安光電、鳳凰光學、山東天岳、天科合達、東莞天域、瀚天天成;
 
6)GPU/FPGA/ASIC/CIS:韋爾股份、安路科技、格科微、芯原股份、紫光國微、景嘉微、思特威(待上市);
 
7)設(shè)備零部件:北方華創(chuàng)(MFC產(chǎn)品)、神工股份(硅電極)、萬業(yè)企業(yè)、新萊應(yīng)材、和林微納、華卓精科(待上市)、蘇州珂瑪(未上市)、富創(chuàng)精密(待上市)、石英股份;
 
風險提示:半導體景氣度不及預(yù)期;半導體國產(chǎn)替代不及預(yù)期;電動化和智能化不及預(yù)期。
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