碳化硅（Silicon Carbide, 縮寫為SiC）是行業(yè)內(nèi)公認的下一代電驅(qū)動產(chǎn)品的核心技術(shù)之一。憑借碳化硅材料本身高效、高頻、高溫的特性，碳化硅技術(shù)能夠使電驅(qū)動系統(tǒng)效率更高，損耗更低，重量更輕，結(jié)構(gòu)更緊湊。

 

 

上汽大眾驅(qū)動系統(tǒng)部門在2021年3月正式立項，開發(fā)一款MEB平臺的碳化硅“三合一”電橋產(chǎn)品。項目組在完成碳化硅材料和功率模塊調(diào)研后，決定與國內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅功率半導體模塊供應(yīng)商“臻驅(qū)科技”合作，加快開發(fā)進程。6月底，項目組完成了碳化硅電控部分的產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)。7-11月，項目組在公司內(nèi)部臺架上獨立完成了碳化硅 “三合一”電橋的集成試制和測試。12月，經(jīng)過數(shù)月的測試、迭代和驗證，該產(chǎn)品亮相“上汽大眾預研技術(shù)展示日”。

 

 

根據(jù)臺架測試結(jié)果，這一款大眾品牌首套碳化硅電橋電驅(qū)產(chǎn)品不僅匹配MEB平臺各方面的嚴格技術(shù)需求，而且效率對比目前電驅(qū)產(chǎn)品有了全方面提升。

 

其中，碳化硅電控的最高效率達到99.9%，未來搭載碳化硅技術(shù)的ID.4 X車型可以提升4.5%續(xù)航里程。這款碳化硅電橋在能耗方面每百公里節(jié)省了0.645 度電，而在EMC方面的測試結(jié)果也不遜色，很多分項成績甚至實現(xiàn)了反超。