9月29日，日本半導(dǎo)體制造商瑞薩電子透露計(jì)劃稱(chēng)，到2023年，將用于汽車(chē)控制等的MCU供給能力(按前工序計(jì)算)比2021年增加逾5成。將確保代工公司的生產(chǎn)線(xiàn)，同時(shí)提高自身的產(chǎn)能。

最近數(shù)年徘徊在200億日元左右的設(shè)備投資額到2021年將超過(guò)800億日元，到2022年將在600億日元左右。

瑞薩在同一天舉行的經(jīng)營(yíng)說(shuō)明會(huì)上透露了到2023年的產(chǎn)能展望。高性能的MCU前工序供給能力將增至1.5倍。主要將利用代工企業(yè)的生產(chǎn)線(xiàn)。低價(jià)位的MCU計(jì)劃增至1.7倍，以瑞薩工廠(chǎng)的設(shè)備增強(qiáng)為中心推進(jìn)增產(chǎn)。