據(jù)介紹，該項目擁有專家蘇輝博士領(lǐng)銜團隊和日本工程院院士王序進專家團隊作為技術(shù)支撐，掌握芯片自主研發(fā)設(shè)計核心技術(shù)，并已獲得多項專利技術(shù)。封裝工藝可封薄至0.04的wafer，可做4疊以上封裝，具備工業(yè)級封裝能力。項目主要合作企業(yè)為三星、金士頓、海力士、臺灣日月光、長江存儲等知名品牌。