當今，全球各地的云端數(shù)據(jù)中心對鏈接的需求不斷快速成長，尤其是機器對機器(machine to machine)的傳輸流量更是急速竄升，100G 的交換器更是被預言在數(shù)年內會被 400G 取代。電子元件的 I/O 頻寬與密度將逐漸無法支持交換器對頻寬與傳輸距離的需求。

 

 

業(yè)界普遍有使用間隙更小的光學元器件的趨勢。

 

2018年英特爾進入基于硅光產品的100GbE CWDM4收發(fā)器市場，并在兩年后量產供貨并推出多款 100G 光學收發(fā)器。將硅光產品的頻寬密度(Gbps/mm2)提高100 倍，每 Gbps 節(jié)省 3 倍功耗。硅光利用大規(guī)模集成電路設計、生產光學連接，從根本上改變了光器件和模塊行業(yè)。作為最具彈性且微型化的光學整合平臺，Intel 硅光的獨特性引領業(yè)界并推動其發(fā)展。

 

2021年6月，國內領先的高速光互連芯片提供商-深圳市傲科光電子有限公司(簡稱“傲科光電”)正式進軍光電集成領域，通過從國內外引入全球頂尖硅光團隊，為電信/云服務模塊廠商和系統(tǒng)設備廠商提供光電一體化的解決方案。

 

傲科曾成功地以超高速電芯片作為切入點，發(fā)展成為國內唯一的核心網絡芯片供應商。這次將以同樣的方式進軍下一個硅光市場。

 

研發(fā)中心設在硅谷，運營中心位于深圳的傲科是一家國際領先的模擬半導體芯片設計廠商，成立于2016年，專注于模擬、混合信號和光電集成芯片的設計、開發(fā)、制造、銷售，產品主要應用于長途核心網絡、數(shù)據(jù)中心光互連(DCI)、5G匯聚與接入、光纖入戶等光通信和光互連的核心領域。

 

傲科于2017年成功開發(fā)全球第一款400G驅動芯片，之后陸續(xù)向華為、Global Foundries、烽火通信等國內外知名品牌商提供樣片，同時實現(xiàn)了100G/200G骨干網/城域核心網芯片的批量生產與供貨;2018年6月「傲科光電子」用于數(shù)據(jù)中心、5G無線承載網的50G/100G/400G PAM4芯片產品開始向主要客戶提供樣片。

 

在其一系列高速光互連通信芯片產品中，主要包括MZM/EML/DML驅動器芯片(DRV)、直檢與相干光TIA跨阻放大器芯片、NRZ與PAM4 CDR時鐘與數(shù)據(jù)恢復芯片等高速集成電路產品，產品覆蓋從10Gbps到800Gbps的解決方案。

 

云數(shù)據(jù)中心方面，為光模塊廠商提供10G/28G/100G/200G/400G/800G的高速電芯片，為電信模塊廠商提供5G前傳、中傳和回傳的高速電芯片以及為城域網、骨干網和核心網傳輸、光纖入戶光模塊等應用領域提供高端解決方案，采用砷化鎵(GaAs)、鍺硅(SiGe)、CMOS工藝平臺。

 

傲科光電子創(chuàng)始團隊來自于Intel、IBM、Broadcom、Huawei等國際知名企業(yè)，在模數(shù)混合集成電路、光傳感/光通信集成電路等方面具有豐富的設計與開發(fā)經驗。

 

公司創(chuàng)始人商松泉博士博士畢業(yè)于美國紐約州立大學石溪分校物理學專業(yè)，曾任美國勞倫斯伯克利國家實驗室研究員，在世界500強企業(yè)(Intel)光通訊板塊擔任首席科學家。在光通訊及光電子產業(yè)工作二十余年，擁有4次美國硅谷創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)經歷。

 

公司副總經理勞之豪博士系德國波鴻魯爾大學電子工程博士，曾在德國Fraunhofer-Institute擔任資深科學家，具有二十余年超高速集成電路和光電集成芯片研發(fā)經驗，是世界頂級超高速模擬和混合信號集成電路專家。

 

傲科光電先后獲得東方富海、深創(chuàng)投、俱成投資A輪戰(zhàn)略投資 及 蘇州旭創(chuàng)的A+輪?，F(xiàn)傲科光電結合自身在行業(yè)內的影響力和技術優(yōu)勢，再次引入硅光團隊。

 

通過引入硅光領域內均有十年以上設計、工藝、封測的產品開發(fā)經驗的硅光團隊，傲科試圖將其光電的電芯片(驅動器、TIA、CDR)和測試技術與硅光團隊的2.5D/3D封裝和芯片設計能力相結合，加快實施光電合封、光電異質集成解決方案的路線圖。

 

據(jù)悉，新引進的硅光團隊從事和領導光通信收發(fā)芯片和模塊的研發(fā)及產品化，是硅光領域的開創(chuàng)者和引領者，曾參與Cisco，Kotura和華為等著名硅光項目，擁有六十項以上的專利，五十篇以上的學術論文。

 

傲科光電將推出應用于數(shù)據(jù)中心內部、數(shù)據(jù)中心之間光互連以及核心網絡的硅光芯片、光電合封產品;利用光電集成擴展頂級OEM客戶業(yè)務，在擅長的相干網絡和數(shù)據(jù)中心領域繼續(xù)保持市場領先地位，提高公司技術壁壘，提升公司產品市場占有率。

 

對這次引進硅光新團隊的行為，傲科光電董事長商松泉博士表示：“傲科很榮幸能夠吸引硅光團隊的加入，這將增強我們對云和電信客戶的價值主張。傲科光電旗下的硅光團隊，將帶來世界一流的光芯片設計、2.5D/3D封裝和光電集成技術，硅光團隊將以最佳執(zhí)行力進一步加強傲科光電的技術創(chuàng)新、客戶融合、業(yè)界影響力和市場占有率。”

 

在光芯片領域，能夠自研芯片的中國企業(yè)鳳毛麟角，有資料顯示，2.5Gb/s及以下速率光芯片國產化率超過80%，10Gb/s國產化率不足30%，而25Gb/s及以上速率光芯片卻處于產業(yè)被“卡脖子”狀態(tài)。

 

除了華為，就是華工正源(在6月初已公布實現(xiàn) 25G光芯片的量產)，蘇納光電也于2019年實現(xiàn)400G光模塊的硅透鏡芯片的量產，是目前在400G光模塊領域給主流模塊廠商成功出樣的唯一一家中國公司，據(jù)介紹，蘇納光電每年可生產1500萬只芯片，產值能力過億元。2021年，云嶺光電自詡為國內唯一實現(xiàn)5G用25G光芯片全國產化的企業(yè)，可年產光通信芯片7200萬顆。