日前，壁仞科技宣布與復旦大學簽署合作協(xié)議，雙方將共建“智能計算芯片聯(lián)合實驗室”（以下簡稱“聯(lián)合實驗室”）。

 

據(jù)介紹，依托智能計算芯片聯(lián)合實驗室，雙方將聚焦集成電路器件創(chuàng)新、計算架構革新、全新封裝技術應用等多個領域，通過一系列科研與人才培養(yǎng)合作項目，推動新時代下顛覆性技術的發(fā)展，并夯實相關領域的人才基礎，最終幫助中國計算產業(yè)實現(xiàn)突破。

 

圖片來源：壁仞科技

 

復旦大學黨委副書記金海燕表示，復旦大學一直致力于打造具有國際競爭力的科研和人才培養(yǎng)平臺，芯片領域則是重點發(fā)展的方向之一。壁仞科技與復旦大學共建的聯(lián)合實驗室可謂應運而生，相信聯(lián)合實驗室能夠成為中國芯片產業(yè)的重要力量。