據(jù)鉅亨網(wǎng)報道，歐盟內(nèi)部市場委員Thierry Breton昨日表示，目前已有22 個歐盟成員國聯(lián)合成立新的半導體聯(lián)盟，以支持歐洲半導體研發(fā)制造，減少歐盟對其他國家供應商的依賴。

 

在全球各國紛紛開始加強本國半導體供應鏈自主性的趨勢下，歐盟正計劃推出IPCEI (歐洲共同利益重要計劃)，允許歐盟政府根據(jù)較寬松國家援助法規(guī)注資，企業(yè)也能就整個計劃展開合作。除了22個成員國外，新半導體聯(lián)盟成員還包括意法半導體(STMicroelectronics)、ASML、恩智浦(NXP)、英飛凌。

 

歐盟內(nèi)部市場委員Thierry Breton 周四受訪時表示：“我們希望在歐洲半導體聯(lián)盟的框架內(nèi)將企業(yè)界和成員國聚集在一起，以啟動必要的投資。”

 

Thierry Breton 還補充道，只要歐洲保持“主導地位”，歐盟歡迎與外國廠商合作。

 

此外，Thierry Breton 今日將與英特爾CEO基爾辛格(Pat Gelsinger)以及臺積電歐洲子公司總經(jīng)理 Maria Marced 舉行視頻會議，進一步討論兩家企業(yè)在歐盟境內(nèi)設立晶圓廠的可能性，Thierry Breton 還將與三星代表會談。

 

德國、法國與荷蘭等歐盟多個國家計劃在未來2到3年內(nèi)斥資高達1450億歐元，提高歐盟國家在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的地位，建立完整的半導體價值鏈。消息人士指出，歐盟計劃拿出百億歐元以上的補貼吸引外商設廠。