日前，匯頂科技公布了2020年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司 2020 年實(shí)現(xiàn)綜合營(yíng)業(yè)收入 66.87 億元，較 2019 年?duì)I業(yè)收入 64.73 億元增長(zhǎng) 3.31%。受疫情、國(guó)際形勢(shì)變化的影響營(yíng)業(yè)收入平緩增長(zhǎng)。

 

盈利能力方面，公司 2020 年實(shí)現(xiàn)綜合毛利率 52.27%，同比下降 8.12 個(gè)百分點(diǎn)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 24.54%，同比下降 14.45 個(gè)百分點(diǎn)，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為 16.59 億元，同比下降28.40%。受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、疫情等綜合影響，營(yíng)收增長(zhǎng)速度放緩，而研發(fā)投入力度持續(xù)增加，導(dǎo)致公司凈利潤(rùn)同比下降 28.40%。

 

(源自匯頂科技公告)

 

公告顯示，報(bào)告期內(nèi)，公司在集成電路行業(yè)的收入增長(zhǎng) 1.36%，主要受疫情、國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢(shì)以及產(chǎn)品策略等影響導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收微增，成本增長(zhǎng) 24.14%，主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)生變化及光學(xué)超薄產(chǎn)品成本較高所致。公司本年度指紋識(shí)別芯片收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的 75.60%，上年同期為 83.67%，減少 8.07 個(gè)百分點(diǎn);觸控芯片收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的 16.11%，上年同期為 15.98%，微增 0.12 個(gè)百分點(diǎn)，其他芯片收入占主營(yíng)業(yè)收入的 8.29%，上年同期為 0.34%，增長(zhǎng) 7.95 個(gè)百分點(diǎn)。指紋識(shí)別芯片銷售毛利率較上年減少 10.07 個(gè)百分點(diǎn)，觸控芯片銷售毛利率較上年減少 0.01個(gè)百分點(diǎn)，其他芯片銷售毛利率較上年減少 13.10 個(gè)百分點(diǎn)，主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及新老產(chǎn)品毛利不同所致。

 

分地區(qū)情況說(shuō)明：公司出口銷售額為 13.12 億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的 20.02%，較上年同期的14.20%增長(zhǎng)了 5.82 個(gè)百分點(diǎn)，主要系通過(guò)香港子公司收購(gòu)的恩智浦 VAS 業(yè)務(wù)帶來(lái)的營(yíng)收所致。

 

報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)綜合毛利率 52.27%，同比減少 8.12 個(gè)百分點(diǎn)。主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)生變化及產(chǎn)品成本增加所致，公司將會(huì)進(jìn)一步推出新產(chǎn)品，擴(kuò)大銷售力度同時(shí)優(yōu)化產(chǎn)品成本。

 

 

研發(fā)費(fèi)用方面，公司 2020 年研發(fā)支出為 17.54 億元，較 2019 年 10.79 億元增加 62.55%，研 發(fā)支出占營(yíng)業(yè)收入比重為 26.23%，相比 2019 年的占比 16.67%，增長(zhǎng)了 9.56 個(gè)百分點(diǎn)。研發(fā)費(fèi)用 增加的主要原因，是公司面向未來(lái)持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略布局，持續(xù)加大新技術(shù)研究和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的投入 力度，積極拓寬技術(shù)和市場(chǎng)覆蓋面，為公司長(zhǎng)期成長(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

 

 

資料顯示，匯頂科技是一家基于芯片設(shè)計(jì)和軟件開(kāi)發(fā)的整體應(yīng)用解決方案提供商，目前主要面向智能終端、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子領(lǐng)域提供領(lǐng)先的半導(dǎo)體軟硬件解決方案。公司產(chǎn)品和解決方案已廣泛應(yīng)用于華為、OPPO、vivo、小米、Samsung、Google、Amazon、Dell等國(guó)際國(guó)內(nèi)知名品牌，服務(wù)全球數(shù)億人群。成立至今，公司始終以“創(chuàng)新技術(shù)，豐富生活”為使命，聚焦客戶與市場(chǎng)需求，專注于芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)，不斷實(shí)現(xiàn)自我突破。目前公司擁有生物識(shí)別、人機(jī)交互、IoT、語(yǔ)音及音頻四大產(chǎn)品。

 

面向未來(lái)，公司的戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)是圍繞“物理感知、數(shù)據(jù)處理、無(wú)線傳輸、數(shù)據(jù)安全”四大領(lǐng)域，構(gòu)建芯片設(shè)計(jì)和軟硬件產(chǎn)品技術(shù)的綜合平臺(tái)，打造更多創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品組合，全力夯實(shí)智能終端、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子三大業(yè)務(wù)布局，努力成長(zhǎng)為全球領(lǐng)先的綜合型IC設(shè)計(jì)公司，為全球客戶和消費(fèi)者持續(xù)創(chuàng)造獨(dú)特價(jià)值。

 

公司作為IC設(shè)計(jì)企業(yè)，采取Fabless模式，專注于芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)，而晶圓制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)則外包給專業(yè)的晶圓代工、封裝及測(cè)試廠商。公司產(chǎn)品采用直銷和代理經(jīng)銷相結(jié)合的銷售模式，將產(chǎn)品銷售給模組廠、方案商和整機(jī)廠商。