近日，大連芯冠科技有限公司（以下簡稱“芯冠科技”）發(fā)生工商變更，新增股東為康佳集團股份有限公司的控股子公司——深圳康芯威半導體有限公司（以下簡稱“康芯威半導體”）。

收購股權，共建第三代化合物半導體項目

近日，芯冠科技完成工商變更，康芯威半導體持股比例19.8397%，僅次于大連和升、梁輝南位列第三。

其實，去年11月11日，在康佳集團第三代化合物半導體項目簽約儀式上，南昌市人民政府就曾發(fā)布消息，由康佳集團聯(lián)合并購的大連芯冠科技有限公司共同在南昌建設的第三代化合物半導體項目，是康佳（江西）半導體高科技產(chǎn)業(yè)園項目的一期項目，總投資達50億元。

當時，深康佳Ａ董秘在互動平臺上還曾回答：公司擬在江西康佳半導體高科技產(chǎn)業(yè)園中引進一批符合產(chǎn)業(yè)園定位的半導體及相關產(chǎn)業(yè)鏈項目，其中大連芯冠科技公司為擬入園企業(yè)之一。

此外，康佳還將于與南昌經(jīng)開區(qū)管委會管理的指定企業(yè)共同組建服務于半導體產(chǎn)業(yè)園項目的股權投資基金，該基金計劃規(guī)模上限為20億元人民幣，預計分兩期到位，每期金額上限為10億元。實際投資額度由各出資方協(xié)商確定。該基金擬以市場化股權投資方式投入半導體產(chǎn)業(yè)園的入園企業(yè)。

據(jù)了解，芯冠科技是一家由海外歸國團隊創(chuàng)立的半導體高新技術企業(yè)，成立于2016年，公司采用整合設計與制造（IDM）的商業(yè)模式，主要從事第三代半導體硅基氮化鎵外延材料及電力電子器件的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品應用于電源管理、太陽能逆變器、電動汽車及工業(yè)馬達驅(qū)動等領域。

公司已建成首條6英寸硅基氮化鎵外延及功率器件晶圓生產(chǎn)線。2019年3月，芯冠科技在國內(nèi)率先推出通過可靠性認證、符合產(chǎn)業(yè)化標準的650伏硅基氮化鎵功率器件產(chǎn)品，并正式投放市場。

公司已與國內(nèi)多家半導體功率器件及下游電源廠商展開深入合作，開發(fā)基于氮化鎵器件的新一代各類電源產(chǎn)品，包括PD快充、數(shù)據(jù)中心/服務器電源和新能源汽車車載充電機等。

總投資300億元，康佳集團進軍半導體產(chǎn)業(yè)

第三代半導體是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點方向，是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。目前，發(fā)展第三代半導體在國內(nèi)已經(jīng)形成產(chǎn)業(yè)共識，國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)政策中多次提到以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體器件。

康佳集團2018年進軍半導體產(chǎn)業(yè)，通過自主研發(fā)、產(chǎn)業(yè)并購、股權投資等方式，在國內(nèi)外對半導體產(chǎn)業(yè)鏈進行多領域布局。

對于康佳集團第三代化合物半導體項目的簽約?？导鸭瘓F稱南昌合作框架協(xié)議的簽署，符合公司“半導體+新消費電子+科技園區(qū)”核心主線的戰(zhàn)略定位，有助于公司完善半導體產(chǎn)業(yè)布局，夯實在半導體領域的影響力， 助力本公司從“康佳電子”向“康佳科技”轉(zhuǎn)變。

據(jù)了解，康佳集團與南昌經(jīng)開區(qū)管委會在南昌經(jīng)開區(qū)管委會轄區(qū)內(nèi)共同建設半導體產(chǎn)業(yè)園。整個項目建設期為10年，分兩期建設，力爭建設期內(nèi)總投入達到300億元。其中一期項目總投入力爭達到 75 億元，不低于 50 億元，這些投資主要由半導體產(chǎn)業(yè)園的入園企業(yè)投資。

深康佳稱，公司負責在半導體產(chǎn)業(yè)園引進一批符合半導體產(chǎn)業(yè)園定位的半導體及相關產(chǎn)業(yè)鏈項目，并將該半導體產(chǎn)業(yè)園作為半導體企業(yè)孵化平臺，積極引進半導體專業(yè)研發(fā)團隊及半導體初創(chuàng)企業(yè)入駐。

深康佳稱，公司負責在半導體產(chǎn)業(yè)園引進一批符合半導體產(chǎn)業(yè)園定位的半導體及相關產(chǎn)業(yè)鏈項目，并將該半導體產(chǎn)業(yè)園作為半導體企業(yè)孵化平臺，積極引進半導體專業(yè)研發(fā)團隊及半導體初創(chuàng)企業(yè)入駐。

該項目分兩期建設，一期主要建設第三代化合物半導體項目及其相關配套產(chǎn)業(yè)，同步建設半導體研究院，將打造成集研發(fā)、設計、制造為一體的高科技項目。

二期項目以半導體材料類、半導體應用類項目為主，以及半導體封測類、芯片設計類項目，引進一批符合該產(chǎn)業(yè)園定位的半導體及相關產(chǎn)業(yè)鏈項目，為實現(xiàn)第三代化合物半導體材料、應用、封測、芯片設計等產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈布局。

項目由半導體材料、半導體應用等一批半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈項目組成，致力于打造成為江西省乃至中國重要的半導體產(chǎn)業(yè)基地，成為國內(nèi)一流、國際領先的第三代半導體材料類項目、半導體應用類項目產(chǎn)業(yè)區(qū)和半導體專業(yè)人才的聚集區(qū)。

經(jīng)營持續(xù)向好，加速成為創(chuàng)新型科技產(chǎn)業(yè)集團

日前，深康佳A正式對外發(fā)布了2020年年度業(yè)績報告。報告期內(nèi)，康佳集團全年實現(xiàn)營業(yè)收入為503.52億元，歸屬于母公司的凈利潤為4.78億元，同比增長125.26%。公司總資產(chǎn)同比增長17.12%，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)同比增長4.46%。

2020年，康佳集團堅持以科技創(chuàng)新驅(qū)動經(jīng)營發(fā)展，持續(xù)落實“科技+產(chǎn)業(yè)+園區(qū)”的發(fā)展模式，形成了以科技創(chuàng)新增強實業(yè)、以核心實業(yè)帶動產(chǎn)業(yè)集群、以產(chǎn)業(yè)集群驅(qū)動區(qū)域發(fā)展、以區(qū)域發(fā)展資源反哺科技與實業(yè)的發(fā)展策略，推動公司成為創(chuàng)新型科技產(chǎn)業(yè)集團。在科技創(chuàng)新的驅(qū)動引領下，康佳集團順利完成了從康佳電子向康佳科技的轉(zhuǎn)變。

2020年，康佳集團以“自主創(chuàng)新+技術引進”為指導原則，重點加大對半導體、人工智能等領域的研發(fā)投入，全年研發(fā)投入為6.84億元，同比增長36.57%。在研發(fā)體系方面，康佳集團構建了一個與產(chǎn)業(yè)布局相匹配的技術研究聯(lián)盟，先后與相關知名高校、科技企業(yè)或科研機構建立人工智能物聯(lián)網(wǎng)綜合實驗室、5G超高清實驗室和粵港大數(shù)據(jù)圖像和通信應用聯(lián)合實驗室。

半導體業(yè)務領域，康佳集團深入推進存儲、光電兩大板塊全面布局。作為第三代及新世代化合物半導體開發(fā)和量產(chǎn)平臺，重慶康佳光電技術研究院成立至今，已建成Micro LED全制程研發(fā)、小批量生產(chǎn)線，完成核心專利申請近700件，并創(chuàng)新突破點間距極限和產(chǎn)品形態(tài)，研發(fā)落地全球首款Micro LED手表APHAEA Watch在內(nèi)的Micro LED未來屏產(chǎn)品矩陣，持續(xù)探索Micro LED消費級應用。存儲領域，康佳集團瞄準核心技術缺乏、產(chǎn)業(yè)基礎薄弱等短板，構建了以“設計+封測+渠道”為模式的存儲產(chǎn)業(yè)鏈條，發(fā)力國產(chǎn)替代市場，首款存儲主控芯片已完成量產(chǎn)出貨。

2020年，康佳集團堅持“科技+產(chǎn)業(yè)+園區(qū)”的發(fā)展模式，布局了康佳集團東莞智能產(chǎn)業(yè)園等多個科技園區(qū)項目，并摸索出“產(chǎn)業(yè)+園區(qū)+基金”的新開拓模式。目前，科技園區(qū)業(yè)務一方面通過智能化升級現(xiàn)有業(yè)務，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集群效應等方式提升科技實業(yè)板塊的核心競爭力；另一方面，通過股權轉(zhuǎn)讓等方式優(yōu)化資產(chǎn)配置，加快資金周轉(zhuǎn)，進一步反哺科技實業(yè)板塊的發(fā)展。

經(jīng)營持續(xù)向好的情況下，康佳集團也積極發(fā)揮牽引作用，整合內(nèi)外資源為前瞻性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量，不僅與中信控股共同發(fā)起成立新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金、與鹽城市政府合作成立百億股權投資基金，還與重慶市璧山區(qū)投資平臺共同發(fā)起設立重慶康芯半導體產(chǎn)業(yè)股權投資基金項目，圍繞5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、半導體、智慧城市及人工智能等新興產(chǎn)業(yè)領域展開戰(zhàn)略投資，為集團戰(zhàn)略推進和產(chǎn)業(yè)落地搭建了一個協(xié)同賦能的產(chǎn)業(yè)基金體系。

據(jù)悉，2021年，康佳集團將繼續(xù)加大在研發(fā)領域的投入力度，重點聚焦半導體領域核心技術，爭取芯片、巨量轉(zhuǎn)移等核心技術的突破以及 Micro LED 的應用落地和產(chǎn)業(yè)化。同時，公司將逐步完善在知識產(chǎn)權上的戰(zhàn)略布局，強化在 5G、8K、物聯(lián)網(wǎng)、Micro LED、半導體存儲等方向的技術優(yōu)勢。

本文由第三代半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)整理發(fā)布。