在5nm芯片制程工藝二季度量產之后，臺積電下一步的工藝重點就將是更先進的3nm工藝，這一工藝有望先于他們的預期大規(guī)模量產。在二季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家再一次談到了3nm工藝，重申進展順利，計劃在2021年風險試產，2022年下半年大規(guī)模量產。

但參考臺積電5nm工藝的風險量產時間與大規(guī)模量產時間，他們3nm工藝的大規(guī)模量產時間，有望提前，先于他們的預期。

從此前魏哲家在財報分析師電話會議上透露的情況來看，臺積電5nm工藝的研發(fā)設計，是在2018年的三季度完成，他們計劃在2019年上半年風險試產，2020年上半年大規(guī)模量產。最終他們的5nm工藝是在2019年的一季度風險試產，今年二季度大規(guī)模量產。

就時間而言，5nm工藝的風險試產在研發(fā)設計完成之后約半年，開始風險試產到大規(guī)模量產，中間相隔約5個季度。

魏哲家透露的3nm工藝風險試產時間是在2021年，并未透露是上半年還是下半年，如果最終是在上半年并且是在一季度風險試產，按5nm工藝開始風險試產與大規(guī)模量產之間的時間間隔推算，3nm工藝在2022年二季度預計就會大規(guī)模量產，早于他們目前預計的2022年下半年。

不過，臺積電目前還未披露3nm工藝研發(fā)設計是否已經完成，魏哲家也只是多次表示研發(fā)進展順利，如果能在三季度完成研發(fā)設計，風險試產也保持5nm工藝的節(jié)奏，最終就很有可能在2022年二季度大規(guī)模量產。

來源：TechWeb