預計增長14%， 達到7170億美元

　　存儲器市場增長20.5%， 達到1963億美元， 其中NAND flash為755億美元，DRAM為1156億美元

　　GPGPU芯片增長27%， 達到510億美元， 其中HBM將增至210億美元； AI市場逐漸轉向推理

　　汽車、 工業(yè)和消費電子市場仍然增長乏力

　　預計增長約20%， 達到1700億美元

　　從Foundry 1.0到Foundry 2.0， TSMC繼續(xù)主導全球晶圓代工市場

　　晶圓產能增長7%， 其中先進工藝節(jié)點產能增長12%， 平均產能利用率將超過90%； 成熟制程產能利用率將超過75%

　　2nm節(jié)點進入關鍵期： TSMC、 三星、 intel18A， 主要應用驅動在于手機AP、 AI芯片

　　整體封測市場預計增長9%， 中國大陸成熟制程和先進封裝齊頭并進， 而臺灣廠商則占據(jù)先進封裝高端市場（AI加速芯片如GPU和ASIC）

　　先進封裝： 臺積電CoWoS產能將翻倍至66萬片；面板級封裝FOPLP將進入AI芯片市場。