2024年以來(lái)申萬(wàn)電子行業(yè)跑贏滬深300指數(shù)，行情表現(xiàn)較好。SW電子2024年前三季度業(yè)績(jī)向好，盈利能力有所提升。展望2025年，建議把握AI端側(cè)應(yīng)用與芯片自主可控的雙主線機(jī)遇。AI端側(cè)應(yīng)用方面，AI浪潮持續(xù)推進(jìn)，隨著端側(cè)硬件底座夯實(shí)、應(yīng)用生態(tài)完善，AI有望賦能PC、手機(jī)及可穿戴等多個(gè)端側(cè)場(chǎng)景，未來(lái)伴隨殺手級(jí)應(yīng)用誕生，AI端側(cè)應(yīng)用有望帶來(lái)較大市場(chǎng)增量。芯片自主可控方面，中美科技摩擦或加劇，國(guó)內(nèi)獲取高帶寬內(nèi)存受限，國(guó)產(chǎn)HBM亟需突破；先進(jìn)封裝賽道維持高景氣，推動(dòng)國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商業(yè)績(jī)改善，且Chiplet有望助力國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程突破；我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備大部分環(huán)節(jié)已具備國(guó)產(chǎn)替代能力，但光刻、量測(cè)設(shè)備等國(guó)產(chǎn)化率仍較低，先進(jìn)制程亟需突破，以推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控。

　　投資要點(diǎn)：

　　AI端側(cè)應(yīng)用：AI端側(cè)應(yīng)用加速滲透，產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新角逐。1）AIPC賽道風(fēng)起，產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新云涌。技術(shù)創(chuàng)新有望催生PC換機(jī)需求，AIPC帶來(lái)新增長(zhǎng)動(dòng)能，2024年AIPC有望實(shí)現(xiàn)規(guī)模出貨，預(yù)計(jì)未來(lái)將加速滲透PC市場(chǎng)。各頭部PC廠商積極推出AIPC新產(chǎn)品，同時(shí)AIPC的快速滲透有望帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)。算力芯片領(lǐng)域，全球芯片大廠創(chuàng)新角逐，夯實(shí)硬件基礎(chǔ)。存儲(chǔ)領(lǐng)域，AIPC算力提升及大模型本地化部署需求，有望推動(dòng)PC存儲(chǔ)的升級(jí)和擴(kuò)容。端側(cè)AI應(yīng)用逐步落地，AIPC內(nèi)容生態(tài)持續(xù)發(fā)展。未來(lái)AI大模型的加速發(fā)展有望推動(dòng)AIAgent應(yīng)用落地。2）AI手機(jī)揚(yáng)帆起，智能未來(lái)正啟航。智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入存量規(guī)模，AI手機(jī)有望帶來(lái)新增長(zhǎng)動(dòng)能，并快速滲透手機(jī)市場(chǎng)，具備較大市場(chǎng)空間，同步帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)迭代升級(jí)。品牌廠商方面，各手機(jī)大廠積極布局AI手機(jī)及自研端側(cè)大模型，同時(shí)AI賦能各手機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景，帶來(lái)更強(qiáng)大使用體驗(yàn)。手機(jī)終端廠商及芯片廠商爭(zhēng)相布局手機(jī)芯片領(lǐng)域，同時(shí)AI大模型在手機(jī)端的部署亦提升了對(duì)存儲(chǔ)的要求。3）AI賦能可穿戴細(xì)分市場(chǎng)，拉動(dòng)SOC需求增長(zhǎng)。AI眼鏡是AI端側(cè)載體的又一形態(tài)，具備更強(qiáng)的視覺(jué)信息處理能力、語(yǔ)音交互功能以及佩戴舒適度。各領(lǐng)域廠商積極布局AI眼鏡，未來(lái)更多新產(chǎn)品值得期待。在此背景下，AI眼鏡銷量有望攀升，并快速滲透?jìng)鹘y(tǒng)眼鏡市場(chǎng)，推動(dòng)SOC需求增長(zhǎng)。AI耳機(jī)也是AI端側(cè)落地的重要載體之一，國(guó)內(nèi)廠商亦積極布局。

　　芯片自主可控：加快實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)。1）美方加強(qiáng)AI及先進(jìn)制程出口管制，國(guó)產(chǎn)HBM亟待突破。美方加強(qiáng)對(duì)人工智能領(lǐng)域及芯片先進(jìn)制程的出口管制，包括先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件管制增添新規(guī)，以及增加新管制編碼以限制HBM出口等。海外廠商在HBM領(lǐng)域大幅領(lǐng)先，產(chǎn)業(yè)格局較為集中。國(guó)產(chǎn)HBM亟需突破，部分企業(yè)已打入HBM供應(yīng)鏈。2）CoWoS產(chǎn)能規(guī)劃持續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠業(yè)績(jī)有所改善。英偉達(dá)B系列高端GPU將放量，提升對(duì)CoWoS先進(jìn)封裝需求，CoWoS產(chǎn)能規(guī)劃不斷提升，先進(jìn)封裝賽道維持高景氣。在此背景下，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠業(yè)績(jī)有所改善。同時(shí)，Chiplet技術(shù)在國(guó)產(chǎn)算力芯片領(lǐng)域已有應(yīng)用，有望成為我國(guó)先進(jìn)制程破局路徑之一。3）半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代加速，進(jìn)一步延伸至上游零部件。半導(dǎo)體設(shè)備系產(chǎn)業(yè)鏈上游，銷售額有望保持穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備出貨占比穩(wěn)步提升。未來(lái)晶圓廠產(chǎn)能有望提升，帶動(dòng)上游設(shè)備需求增長(zhǎng)。半導(dǎo)體設(shè)備大部分環(huán)節(jié)已具備國(guó)產(chǎn)替代能力，關(guān)注光刻、量測(cè)設(shè)備等國(guó)產(chǎn)突破進(jìn)程。中美科技摩擦可能加劇的背景下，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)一步延伸至上游零部件，部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，但高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率較低，仍有較大國(guó)產(chǎn)替代份額提升空間。

　　投資建議：AI浪潮持續(xù)推進(jìn)，隨著端側(cè)硬件底座夯實(shí)、應(yīng)用生態(tài)完善，AI有望賦能各應(yīng)用場(chǎng)景，帶來(lái)較大市場(chǎng)增量。此外，中美科技摩擦或加劇，芯片自主可控勢(shì)在必行。建議把握AI端側(cè)應(yīng)用及芯片自主可控的雙主線機(jī)遇。1）AIPC，建議關(guān)注在AIPC領(lǐng)域前瞻布局的整機(jī)、算力芯片、存儲(chǔ)及應(yīng)用廠商，以及國(guó)內(nèi)打入全球PC供應(yīng)鏈的零部件龍頭廠商；2）AI手機(jī)，建議關(guān)注手機(jī)龍頭廠商新品發(fā)布推動(dòng)品牌出貨提升，并提振產(chǎn)業(yè)鏈需求帶來(lái)的投資機(jī)遇、AI殺手級(jí)應(yīng)用落地帶來(lái)的投資機(jī)遇，以及手機(jī)算力芯片及存儲(chǔ)領(lǐng)域的龍頭廠商；3）AI+可穿戴，建議關(guān)注前瞻布局AI眼鏡及AI耳機(jī)等AI+可穿戴賽道的龍頭廠商，且AI端側(cè)應(yīng)用有望拉動(dòng)SOC需求，建議關(guān)注SOC領(lǐng)域的龍頭廠商；4）HBM，建議關(guān)注前瞻布局HBM領(lǐng)域的封測(cè)、設(shè)備、存儲(chǔ)龍頭廠商，及打入海外巨頭HBM供應(yīng)鏈的材料龍頭廠商；5）先進(jìn)封裝，建議關(guān)注國(guó)內(nèi)領(lǐng)先布局先進(jìn)封裝的龍頭廠商；6）半導(dǎo)體設(shè)備，建議關(guān)注平臺(tái)化布局的設(shè)備龍頭廠商，以及國(guó)產(chǎn)化率較低的光刻、量測(cè)等細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)突破帶來(lái)國(guó)產(chǎn)份額提升的投資機(jī)遇；同時(shí)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)一步延伸至上游，建議關(guān)注設(shè)備零部件的龍頭產(chǎn)商。

　　風(fēng)險(xiǎn)因素：中美科技摩擦加??；AI應(yīng)用發(fā)展不及預(yù)期；國(guó)產(chǎn)技術(shù)突破不及預(yù)期；下游終端需求不及預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。