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年產(chǎn)36萬片砷化鎵/氮化鎵微波射頻芯片！立昂微5億元設(shè)子公司，推進(jìn)微波射頻項(xiàng)目

華為和小米的2020芯片投資版圖

臺(tái)積電將在日本投資設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠

全球芯片代工市場今年預(yù)計(jì)增至896億美元但增長率遠(yuǎn)不及2020年

半導(dǎo)體器件為什么需要“外延層”

國產(chǎn)車救“芯”

ASML已完成第100臺(tái)EUV光刻機(jī)出貨，2021年產(chǎn)能可達(dá)45-50臺(tái)

兩大國產(chǎn)IGBT比亞迪、中車時(shí)代電氣同時(shí)上市

外媒：華為計(jì)劃推出全球首款3納米移動(dòng)芯片組

東微半導(dǎo)體擬A股IPO，華為投資

英特爾或?qū)⒉扇⌒袆?dòng)以應(yīng)對(duì)蘋果和AMD的威脅

第三代半導(dǎo)體氮化鎵GaN行業(yè)剖析：5G、快充、UVC助力行業(yè)潮起

不同碳化硅晶面帶來新的可能

突破：中欣晶圓 12 英寸第一枚外延片正式下線

聞泰科技12英寸車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體晶圓制造中心項(xiàng)目正式開工

東微半導(dǎo)體擬A股IPO 已獲得華為哈勃投資

瘋狂的半導(dǎo)體2020，總?cè)谫Y超500億元

四部門：新能源汽車補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)在2020年基礎(chǔ)上退坡20%

5G+新能源汽車+通信可望驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體行業(yè)爆發(fā)

估值已超百億元，車規(guī)級(jí)IGBT領(lǐng)導(dǎo)廠商比亞迪半導(dǎo)體籌劃上市

小米氮化鎵充電器55W預(yù)售 53分鐘充滿小米11

半導(dǎo)體材料碳化硅襯底研發(fā)生產(chǎn)商同光晶體完成B輪融資

利普思半導(dǎo)體獲得4000萬元Pre-A輪融資

中科儀一波半導(dǎo)體企業(yè)正在沖刺科創(chuàng)板

中車電氣科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資77.67億元

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三星超過臺(tái)積電成為全球市值最高半導(dǎo)體公司

士蘭微再獲補(bǔ)助，賽維電子擬對(duì)子公司增資，都因?yàn)榈墸℅aN）？

聯(lián)想長江科技產(chǎn)業(yè)基金入股上海超硅半導(dǎo)體

【政策解讀】工信部：推動(dòng)基礎(chǔ)和關(guān)鍵領(lǐng)域創(chuàng)新突破提高新能源汽車產(chǎn)業(yè)集中度

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