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清純半導(dǎo)體與士蘭微電子繼續(xù)深化8英寸碳化硅
量產(chǎn)
線技術(shù)支撐與代工合作
評(píng)論 ?
2025-01-09 12:14
臺(tái)積電日本首座晶圓廠有望年底實(shí)現(xiàn)
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-16 09:54
盛美上海PEALD設(shè)備通過(guò)初步驗(yàn)證,邁向
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-12 13:55
三安光電林志東:8英寸碳化硅擬明年通線
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-12 11:31
超芯星入駐江北新區(qū)集成電路基地,全面開(kāi)啟8英寸碳化硅單晶襯底
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-09 17:06
恩智浦、世界先進(jìn)合資新加坡 12 英寸晶圓廠開(kāi)工,2027 年開(kāi)始
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-05 11:02
DTC2024 TCL華星發(fā)布先進(jìn)顯示技術(shù)品牌APEX,
量產(chǎn)
印刷OLED專顯屏
評(píng)論 ?
2024-11-19 09:17
臺(tái)積電高雄首座2nm晶圓廠即將完工,2025年
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-10-30 18:56
總投資超200億元,長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地明年5月提前
量產(chǎn)
通線
評(píng)論 ?
2024-10-30 18:14
長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地明年5月
量產(chǎn)
通線
評(píng)論 ?
2024-10-30 17:50
富特科技:已實(shí)現(xiàn)SiC半導(dǎo)體器件在產(chǎn)品中的
量產(chǎn)
應(yīng)用,且應(yīng)用技術(shù)已相對(duì)成熟
評(píng)論 ?
2024-10-24 09:24
日本FOX公司計(jì)劃2028年
量產(chǎn)
6英寸氧化鎵晶圓
評(píng)論 ?
2024-10-21 17:07
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體專用光刻膠領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破,已通過(guò)
量產(chǎn)
驗(yàn)證!
評(píng)論 ?
2024-10-15 15:18
國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)28nm顯示芯片
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-09-10 14:38
江蘇東臺(tái):第三代半導(dǎo)體前瞻項(xiàng)目投入
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-08-27 11:33
芯華睿半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅及硅基功率模塊(IGBT/SiC)項(xiàng)目
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-08-26 20:05
群創(chuàng)光電計(jì)劃年底前
量產(chǎn)
扇出型面板級(jí)半導(dǎo)體封裝工藝
評(píng)論 ?
2024-08-06 14:31
英飛凌144億工廠落成,8英寸碳化硅器件年底
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-08-01 11:47
我國(guó)攻克1200V以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片
量產(chǎn)
技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-07-19 10:57
西安電子科技大學(xué)攻克 1200V 以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片
量產(chǎn)
技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-07-11 17:31
聞泰科技:已實(shí)現(xiàn)GaN產(chǎn)品D-M系列產(chǎn)品銷售和SiC整流管的工業(yè)消費(fèi)級(jí)
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-07-02 16:28
信越化學(xué)將
量產(chǎn)
可簡(jiǎn)化半導(dǎo)體后工序的制造設(shè)備
評(píng)論 ?
2024-07-01 15:49
比亞迪烏茲別克斯坦工廠首批
量產(chǎn)
新能源汽車正式下線
評(píng)論 ?
2024-06-28 11:40
思坦科技廈門Micro-LED
量產(chǎn)
基地正式投產(chǎn),率先邁入Micro-LED高速
量產(chǎn)
時(shí)代
評(píng)論 ?
2024-06-25 18:24
瞻芯電子第三代1200V SiC MOSFET工藝平臺(tái)正式
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-06-25 16:13
三井化學(xué)將
量產(chǎn)
光刻薄膜新品,支持ASML下一代光刻機(jī)
評(píng)論 ?
2024-06-19 18:34
CASICON晶體大會(huì)前瞻|北京中電科電子裝備劉國(guó)敬:先進(jìn)Grinding設(shè)備及工藝助力大尺寸SiC
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-06-13 15:26
臺(tái)亞半導(dǎo)體SiC項(xiàng)目進(jìn)入產(chǎn)品
量產(chǎn)
階段
評(píng)論 ?
2024-06-07 18:07
杰平方半導(dǎo)體碳化硅器件進(jìn)入
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-05-31 14:28
光峰科技:車載業(yè)務(wù)3月進(jìn)入密集
量產(chǎn)
交付階段,已獲6個(gè)高質(zhì)量前裝定點(diǎn)
評(píng)論 ?
2024-05-24 11:25
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