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三星啟動(dòng)1nm工藝研發(fā) 2029年后量產(chǎn)

國(guó)星光電：子公司風(fēng)華芯電氮化鎵器件實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并開(kāi)始接單

?京東方華燦Micro LED工廠正式量產(chǎn)交付

總投資10億！京東方晶芯珠海Mini LED產(chǎn)線量產(chǎn)交付

賽邁科吳厚政：精細(xì)石墨元件化合物半導(dǎo)體高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵支撐?|CASICON重慶站

臻驅(qū)科技完成E輪融資，加速新一代功率模塊等量產(chǎn)落地

投資2億美元，日月光宣布在高雄建面板級(jí)扇出型封裝量產(chǎn)線

總投資20億！北一半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目即將量產(chǎn)！

長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地建設(shè)加力沖刺，預(yù)計(jì)今年5月量產(chǎn)通線

三星2nm工藝SF2試產(chǎn)良率超預(yù)期，Exynos 2600量產(chǎn)計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)

全國(guó)產(chǎn)汽車“大腦”芯片光谷研發(fā)完成，今年全力攻堅(jiān)量產(chǎn)裝車

清純半導(dǎo)體與士蘭微電子繼續(xù)深化8英寸碳化硅量產(chǎn)線技術(shù)支撐與代工合作

臺(tái)積電日本首座晶圓廠有望年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

盛美上海PEALD設(shè)備通過(guò)初步驗(yàn)證，邁向量產(chǎn)

三安光電林志東：8英寸碳化硅擬明年通線量產(chǎn)

超芯星入駐江北新區(qū)集成電路基地，全面開(kāi)啟8英寸碳化硅單晶襯底量產(chǎn)

恩智浦、世界先進(jìn)合資新加坡 12 英寸晶圓廠開(kāi)工，2027 年開(kāi)始量產(chǎn)

DTC2024 TCL華星發(fā)布先進(jìn)顯示技術(shù)品牌APEX，量產(chǎn)印刷OLED專顯屏

臺(tái)積電高雄首座2nm晶圓廠即將完工，2025年量產(chǎn)

總投資超200億元，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地明年5月提前量產(chǎn)通線

長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地明年5月量產(chǎn)通線

富特科技：已實(shí)現(xiàn)SiC半導(dǎo)體器件在產(chǎn)品中的量產(chǎn)應(yīng)用，且應(yīng)用技術(shù)已相對(duì)成熟

日本FOX公司計(jì)劃2028年量產(chǎn)6英寸氧化鎵晶圓

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體專用光刻膠領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破，已通過(guò)量產(chǎn)驗(yàn)證！

國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)28nm顯示芯片量產(chǎn)

江蘇東臺(tái)：第三代半導(dǎo)體前瞻項(xiàng)目投入量產(chǎn)

芯華睿半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC）項(xiàng)目量產(chǎn)

群創(chuàng)光電計(jì)劃年底前量產(chǎn)扇出型面板級(jí)半導(dǎo)體封裝工藝

英飛凌144億工廠落成，8英寸碳化硅器件年底量產(chǎn)

我國(guó)攻克1200V以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)

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