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外媒：英特爾計劃在韓國首爾建設一個半導體數(shù)據(jù)中心開發(fā)實驗室

又一220億投資計劃公布，國內(nèi)晶圓代工廠擴產(chǎn)潮持續(xù)推進

紹興柯橋28個項目集中簽約，涉及泛半導體、新能源等計劃總投資近600億元

大眾安徽宣布繼續(xù)投資合肥計劃總投資231億元！

外媒：日本晶圓代工廠Rapidus計劃2025年4月試產(chǎn)2nm制程

英飛凌牽頭歐洲聯(lián)合研究計劃預算6000萬歐元發(fā)力氮化鎵功率器件

英國宣布10億英鎊國內(nèi)半導體投資計劃

模擬芯片巨頭亞德諾啟動愛爾蘭晶圓廠大規(guī)模擴產(chǎn)計劃總投資6.3億歐元

耗資超300億日元! 三星電子計劃在日本設廠聚焦芯片封測

捷捷微電：半導體6英寸項目計劃Q3完成產(chǎn)線試生產(chǎn)

外媒：韓國計劃到2030年向半導體等11個核心領域投資13.5萬億韓元

《長三角科技創(chuàng)新共同體聯(lián)合攻關(guān)計劃實施辦法（試行）》發(fā)布，集成電路、人工智能等重點領域被支持

鵬鼎控股計劃11.2億元投建汽車板及服務器板項目

外媒：韓國計劃投入1220億美元發(fā)力半導體等三大關(guān)鍵領域

可再生能源發(fā)電比例提高日本計劃到2030年普及柔性太陽能電池板

5支創(chuàng)投基金成功組建，計劃投資第三代半導體等前沿技術(shù)領域未來產(chǎn)業(yè)

河南東微電子半導體芯片材料塔山計劃項目開工總投資約25億元

三星電子計劃投資8英寸SiC功率半導體：已投入1000～2000億韓元

Wolfspeed 與北卡羅來納農(nóng)工州立大學計劃建立聯(lián)合研發(fā)機構(gòu)，進一步推進碳化硅創(chuàng)新

合盛硅業(yè)2.5億元上海研發(fā)制造中心動工，計劃2024年底竣工

廣州發(fā)布2023重點建設項目計劃，多個三代半項目在列

韓媒：韓將花300萬億韓元打造世界最大規(guī)模尖端系統(tǒng)半導體集群計劃

韓國拋出全球最大半導體集群計劃

芯愛科技百億元集成電路封裝用高端基板一期項目將投產(chǎn) 計劃6月份試生產(chǎn)

聞泰黃石智能制造產(chǎn)業(yè)園項目（二期）主體結(jié)構(gòu)封頂計劃今年Q3交付并啟動生產(chǎn)

工信部等七部門聯(lián)合印發(fā)《智能檢測裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2023-2025年）》

寧波2022年度第二批集成電路產(chǎn)業(yè)投資項目計劃名單公示，群芯微、安芯美等在列

美國計劃利用《芯片法案》資金創(chuàng)建至少兩個半導體制造業(yè)集群

韓國在半導體、汽車、電池等領域計劃投資超80萬億韓元

Wolfspeed 宣布計劃在德國薩爾州建造全球最大、最先進的碳化硅器件制造工廠

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