《華爾街日?qǐng)?bào)》2月23日消息，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多表示，美國(guó)將通過規(guī)模530億美元的《芯片法案》在2030年前創(chuàng)建至少兩個(gè)前沿半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)集群，旨在建立生態(tài)系統(tǒng)，將半導(dǎo)體制造廠、研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、組裝芯片的最終包裝設(shè)施以及支持每個(gè)階段運(yùn)作所需的供應(yīng)商聚集在一起。

雷蒙多在喬治城大學(xué)發(fā)表演講稱：“我們希望在這項(xiàng)計(jì)劃完成時(shí)，美國(guó)是世界上唯一一個(gè)每家能夠生產(chǎn)尖端芯片的公司都設(shè)有重要研發(fā)和量產(chǎn)制造業(yè)務(wù)的國(guó)家。”美國(guó)商務(wù)部定于下周二披露關(guān)于企業(yè)如何申請(qǐng)資金的進(jìn)一步細(xì)節(jié)。

雷蒙多并未透露制造業(yè)集群的選址，但根據(jù)英特爾、三星電子和臺(tái)積電等目前生產(chǎn)尖端芯片公司的投資計(jì)劃，亞利桑那州、俄亥俄州和得州是最有可能的地點(diǎn)。