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CSPSD 2025前瞻|西安理工大學賀小敏：氧化鎵異質(zhì)外延生長及材料特性研究

CSPSD 2025前瞻|西安電子科技大學張進成:鎵系半導體功率器件研究進展

CSPSD 2025前瞻| 西安電子科技大學趙勝雷：GaN HEMT器件擊穿機理多維度分析與探討

CSPSD 2025前瞻|西安電子科技大學宋慶文：高性能SiC功率器件關(guān)鍵技術(shù)研究進展

西安電子科技大學與中國電科簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

西安電子科技大學郝躍院士團隊常晶晶教授等人在Nano-Micro Lett.發(fā)表最新研究成果

西安交大科研人員制備出全球首款六方氮化硼同質(zhì)結(jié)深紫外LED芯片

華大九天研發(fā)基地項目落地西安高新區(qū)

前瞻|西安電子科技大學付裕將出席“2025功率半導體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”并做報告

西安電子科技大學保宏教授團隊在《Advanced Materials》上發(fā)表科研成果

西安電子科技大學集成電路學部科研團隊在《Advanced Materials》發(fā)表科研成果

西安電子科技大學蘇杰副教授以共同第一作者在Science發(fā)表研究成果

投資5億元一電子信息關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)化項目落地西安經(jīng)開區(qū)

投資5億元！又一半導體關(guān)鍵材料項目落地西安經(jīng)開

西安交大云峰教授團隊在線偏振LED領(lǐng)域取得新進展

西安電子科技大學張進成教授將出席第十屆國際第三代半導體論壇并做大會報告| IFWS 2024前瞻

西安奕斯偉材料申請用于外延設(shè)備的處理方法專利

西安博立德材料科技有限責任公司簽約入駐秦漢新城

投資3.8億元，博立德光伏半導體高純新材料研發(fā)生產(chǎn)基地簽約西安

西安電子科技大學GaN-on-Si/SOI外延片采購公開招標公告二次

西安電子科技大學攻克 1200V 以上增強型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)

西安紫光國芯半導體股份有限公司成功登陸新三板

西安電子科技大學馬曉華團隊：蹚出寬禁帶半導體技術(shù)創(chuàng)新之路

歷史性突破！西安電子科技大學集成電路學部馬曉華教授牽頭項目榮獲2023年度國家科技進步一等獎

西安電子科技大學GaN-on-Si/SOI 外延片采購公開招標公告

西安交大科研人員在低維鈣鈦礦器件領(lǐng)域取得進展

CASICON晶體大會前瞻|西安電子科技大學宋慶文：碳化硅電子器件技術(shù)若干新進展

CASICON晶體大會前瞻|西安交通大學王若錚：MPCVD法生長英寸級單晶金剛石的相關(guān)機理探討

西安交大劉明教授團隊在柔性自支撐反鐵電氧化物單晶薄膜研究方面取得新進展

CASICON晶體大會前瞻 |西安交通大學李強：六方氮化硼薄膜制備及器件應(yīng)用

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