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英飛凌居林200mm碳化硅晶圓廠第一階段建設完成

英飛凌德國德累斯頓智能功率半導體工廠獲批建設許可

英飛凌與小米汽車達成協(xié)議，2027年前將向SU7供應先進功率半導體

英飛凌與安靠宣布共建芯片封測中心

英飛凌推出新一代碳化硅技術CoolSiC? MOSFET G2，推動低碳化的高性能系統(tǒng)

英飛凌宣布重組！

英飛凌出售兩座封測廠，日月光接手

英飛凌、京瓷GaN/SiC新動作

英飛凌與本田簽署諒解備忘錄，在汽車半導體領域展開合作

英飛凌攜手盛弘電氣拓展儲能市場，共同推進綠色能源發(fā)展

英飛凌與Wolfspeed擴大并延長多年期碳化硅晶圓供應協(xié)議

英飛凌與Wolfspeed擴大并延伸多年期碳化硅150mm晶圓供應協(xié)議

英飛凌與SiC晶圓供應商SK Siltron CSS簽署供應協(xié)議

德國批準博世、英飛凌和恩智浦入股臺積電芯片廠

英飛凌：2030年末將在全球碳化硅市場份額占比30%

英飛凌以8.3億美元完成對氮化鎵系統(tǒng)公司 GaN Systems 的收購

現(xiàn)代起亞同英飛凌達成戰(zhàn)略合作以確保功率半導體供應

現(xiàn)代汽車、起亞與英飛凌簽署功率半導體長期供貨協(xié)議

英飛凌與英飛源達成合作，攜手開拓新能源汽車充電市場

天岳先進：實現(xiàn)了從2英寸到8英寸完全自主擴徑，將助力英飛凌向8英寸碳化硅晶圓過渡

英飛凌將在馬來西亞居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠

英飛凌與賽米控丹佛斯簽訂電動汽車芯片供貨協(xié)議

SiC供需缺口較大，天岳先進：已與英飛凌、博世集團等加強合作

歐盟批準210億歐元IPCEI項目，受益者包括英飛凌、博世和蔡司

英飛凌牽頭歐洲聯(lián)合研究計劃預算6000萬歐元發(fā)力氮化鎵功率器件

英飛凌與天科合達簽訂多年晶圓和晶錠供應協(xié)議

英飛凌簽約國產(chǎn)碳化硅材料供應商北京天科合達

碳化硅市占率劍指30%！英飛凌預計到2027年SiC產(chǎn)能將增加10倍

英飛凌：預計到2027年碳化硅產(chǎn)能將增加10倍

中國功率半導體，何時能跑出中國的英飛凌？

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