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2025云南晶體大會(huì)前瞻|浙江大學(xué)
杭州
國(guó)際科創(chuàng)中心韓學(xué)峰:PVT法生長(zhǎng)4H-SiC晶體的缺陷形成與摻雜機(jī)理研究
評(píng)論 ?
2025-09-09 16:08
總投資20億元 悉智科技寬禁帶功率模組生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約
杭州
評(píng)論 ?
2025-08-28 16:50
杭州
誕生首臺(tái)國(guó)產(chǎn)商業(yè)化電子束光刻機(jī)“羲之”
評(píng)論 ?
2025-08-14 17:44
1600萬(wàn)臺(tái)電機(jī)!
杭州
投資11億的電機(jī)項(xiàng)目喜迎開(kāi)業(yè)!
評(píng)論 ?
2025-06-17 09:34
總投資10億元,
杭州
芯光半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)測(cè)試產(chǎn)線項(xiàng)目簽約富陽(yáng)
評(píng)論 ?
2025-05-06 09:59
20億!兩大集成電路項(xiàng)目簽約
杭州
評(píng)論 ?
2025-05-06 08:23
【全球首發(fā)】8英寸氧化鎵晶圓襯底震撼問(wèn)世|
杭州
鎵仁邀您SEMICON見(jiàn)證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新突破
評(píng)論 ?
2025-03-25 11:26
“
杭州
六小龍”是哪六家公司?何以“六小龍”何以
杭州
?
評(píng)論 ?
2025-03-12 10:06
全球首發(fā)!
杭州
鎵仁發(fā)布首顆8英寸氧化鎵單晶,開(kāi)啟第四代半導(dǎo)體氧化鎵新時(shí)代
評(píng)論 ?
2025-03-05 16:44
杭州
士蘭微電子取得半導(dǎo)體器件專利,控制了柵漏電容
評(píng)論 ?
2025-01-21 10:11
杭州
鎵仁半導(dǎo)體氧化鎵襯底技術(shù)突破,助力客戶實(shí)現(xiàn)2400V增強(qiáng)型晶體管
評(píng)論 ?
2024-12-30 07:45
杭州
芯邁半導(dǎo)體技術(shù)申請(qǐng)一種功率開(kāi)關(guān)器件專利,提高了器件的功率密度
評(píng)論 ?
2024-12-19 15:58
杭州
鎵仁半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)直拉法2英寸N型氧化鎵單晶生長(zhǎng)
評(píng)論 ?
2024-11-29 09:51
杭州
鎵仁半導(dǎo)體申請(qǐng)氧化鎵單晶襯底拋光片劃片方法專利,減少切割道周邊晶片解理、崩裂和微裂紋等缺陷的產(chǎn)生
評(píng)論 ?
2024-10-21 10:26
20億!科友半導(dǎo)體SiC項(xiàng)目簽約
杭州
評(píng)論 ?
2024-09-26 18:44
派恩杰半導(dǎo)體(
杭州
)有限公司完成數(shù)億元融資
評(píng)論 ?
2024-09-13 13:25
杭州
睿昇集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開(kāi)工? 年產(chǎn)15萬(wàn)片
評(píng)論 ?
2024-08-06 15:44
邁姆思與
杭州
鎵仁簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議
評(píng)論 ?
2024-07-02 15:39
中順通利半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目簽約
杭州
余杭 總投資50億元
評(píng)論 ?
2024-07-01 15:57
中科智芯晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約
杭州
蕭山 計(jì)劃投資17.5億元
評(píng)論 ?
2024-06-11 16:02
富樂(lè)德:擬收購(gòu)關(guān)聯(lián)方
杭州
之芯半導(dǎo)體公司100%股權(quán)
評(píng)論 ?
2024-06-09 12:32
“五一”假期記者走進(jìn)
杭州
大科創(chuàng)平臺(tái) “生態(tài)圈”里研發(fā)忙
評(píng)論 ?
2024-05-07 09:12
譜析光晶年產(chǎn)10萬(wàn)臺(tái)第三代半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)生產(chǎn)基地簽約
杭州
蕭山
評(píng)論 ?
2024-02-28 17:15
立昂微:
杭州
基地的射頻芯片產(chǎn)能為9萬(wàn)片/年 2024年預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率有望達(dá)到80%以上
評(píng)論 ?
2024-01-26 10:22
杭州
寶鼎乾芯6英寸半導(dǎo)體項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)全部完成
評(píng)論 ?
2023-11-07 20:15
正齊半導(dǎo)體高階功率模塊項(xiàng)目落地
杭州
蕭山 總投資10億
評(píng)論 ?
2023-10-25 10:47
杭州
道銘微集成電路及功率器件系統(tǒng)集成封裝新建一期廠房開(kāi)工
評(píng)論 ?
2023-05-31 10:32
杭州
芯海半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)測(cè)試基地奠基
評(píng)論 ?
2023-03-20 17:03
杭州
富芯12英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目(一期)即將交付使用
評(píng)論 ?
2023-03-08 14:58
西電
杭州
研究院與晶華微共建的模擬信號(hào)鏈集成電路聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌
評(píng)論 ?
2023-02-27 10:19
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