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芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目

上海新一代化合物半導體研制基地項目全面封頂

華為新一代碳化硅電機發(fā)布：22000轉(zhuǎn)/分、零百加速3.3秒

凌銳半導體正式推出新一代1200V 18毫歐和35毫歐SiC MOS

歐普照明與武漢大學在聯(lián)合研發(fā)新一代全光譜技術(shù)上取得突破

艾為電子：星閃技術(shù)是新一代近距離無線連接技術(shù)

總投資10億元！譯碼半導體新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地奠基

世界最好水平！奧趨光電推出新一代超高透過率AlN單晶襯底

日本尼得科將與瑞薩電子合作，開發(fā)新一代電動汽車用驅(qū)動裝置

阿爾斯通在華新突破！新一代碳化硅永磁電機牽引系統(tǒng)實現(xiàn)載客運營

貝蘭芯15億元新一代半導體項目封頂

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納微半導體發(fā)布新一代650V MPS? SiC碳化硅二極管

電裝和聯(lián)電(UMC.US)實現(xiàn)新一代電動汽車IGBT量產(chǎn)

安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件

國際領(lǐng)先！新一代SIC晶體生長用材料

北京經(jīng)開區(qū)設產(chǎn)業(yè)升級股權(quán)投資基金聚焦新一代信息技術(shù)、新能源智能汽車等

科技部：啟動實施新一代人工智能重大科技項目

湖南湘江新區(qū)公示2022年新一代半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項政策支持名單

歐比特擬啟動新一代宇航SoC芯片及星載平臺計算機項目總投資逾8億元

工信部金壯龍：聚焦新一代信息技術(shù)、新能源、新材料等領(lǐng)域構(gòu)建新增長引擎

山東：持續(xù)培育壯大新一代信息技術(shù)、高端裝備、新能源新材料等“十強產(chǎn)業(yè)”

基于新一代半導體的新能源支援保障裝備性能試驗與應用驗證競爭性談判公告（第二次）

山東省新一代半導體技術(shù)與系統(tǒng)等重點實驗室批準建設

意法半導體（ST）推出五款新一代SiC MOSFET 功率模組

日本東京大學開發(fā)出新一代半導體加工技術(shù) 封裝基板布線用孔降至6微米以下

濟南新舊動能轉(zhuǎn)換起步區(qū)“十四五”產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃發(fā)布將發(fā)力集成電路等新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)

韓科研團隊研發(fā)新一代半導體氣敏傳感器

芯塔電子推出新一代SiC MOSFET，性能達到國際一流水平

山東大學新一代半導體材料研究院汞探針測試儀采購項目二次競爭性磋商公告

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