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CSPSD 2025前瞻|南京第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心有限公司李士顏:新一代SiC功率MOSFET產(chǎn)品研制進(jìn)展

基本半導(dǎo)體推出新一代碳化硅MOSFET

臻驅(qū)科技完成E輪融資，加速新一代功率模塊等量產(chǎn)落地

報(bào)告前瞻| 陽光電動(dòng)力萬富翔：新一代功率器件并聯(lián)技術(shù)在電驅(qū)系統(tǒng)的應(yīng)用

以革命性突破助力中國材料科學(xué)邁上新高度——賽默飛發(fā)布新一代球差校正透射電鏡Iliad

利亞德新一代高階MIP產(chǎn)線（Micro LED 封裝技術(shù)）正式投產(chǎn)！

河北：推動(dòng)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

2024海門新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資促進(jìn)功能區(qū)揭牌

遠(yuǎn)山半導(dǎo)體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件

新一代半導(dǎo)體碳化硅上游核心材料與工藝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目落戶

國博電子：上半年發(fā)布多款GaN射頻模塊產(chǎn)品，預(yù)計(jì)下半年開發(fā)并應(yīng)用新一代的產(chǎn)品

中航紅外新一代化合物半導(dǎo)體研制基地項(xiàng)目啟動(dòng)生產(chǎn)線調(diào)試

上海臨港新一代化合物半導(dǎo)體研制基地項(xiàng)目通過竣工驗(yàn)收

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涵蓋第三代半導(dǎo)體、新一代人工智能等領(lǐng)域廈門全面加快培育未來產(chǎn)業(yè)骨干企業(yè)

新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)濟(jì)南召開

CASICON晶體大會(huì)前瞻|澈芯科技誠邀您同聚“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”

倒計(jì)時(shí)| 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)將于6月21-23日濟(jì)南召開

詳細(xì)日程出爐 | 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)召開在即！

馬春生：車規(guī)芯片的課還沒有補(bǔ)全，新一代電池有落后的風(fēng)險(xiǎn)

珠海新政：推動(dòng)新一代信息技術(shù)、新能源、集成電路等領(lǐng)域更新高精尖設(shè)備

總規(guī)模23億元，揚(yáng)州新一代信息技術(shù)（集成電路）產(chǎn)業(yè)母基金正式發(fā)布

會(huì)議邀請| 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)將于6月21-23日濟(jì)南召開

參與2024慕尼黑上海電子展傳感器展區(qū)，探秘行業(yè)新一代發(fā)展！

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以小晶體帶動(dòng)大產(chǎn)業(yè)，濟(jì)南晶谷研究院打造具有核心競爭力的新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群

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芯聯(lián)集成：全球領(lǐng)先的新一代IGBT器件會(huì)在24年下半年量產(chǎn)，大幅提高單位晶圓片的芯片產(chǎn)出數(shù)量

英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC? MOSFET G2，推動(dòng)低碳化的高性能系統(tǒng)

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