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12英寸晶圓產(chǎn)能 臺(tái)積電日本合資工廠投資達(dá)86億
評(píng)論 ?
2022-03-02 14:26
工信部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌:汽車芯片供應(yīng)形勢(shì)會(huì)持續(xù)向好 將
提升
芯片供給能力
評(píng)論 ?
2022-02-28 16:21
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專題報(bào)告:薄膜沉積設(shè)備,受益于國(guó)產(chǎn)化率
提升
評(píng)論 ?
2022-02-22 16:10
廣州市科技創(chuàng)新“十四五”規(guī)劃:
提升
集成電路、新型顯示等關(guān)鍵基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)水平
評(píng)論 ?
2022-02-22 15:46
碳達(dá)峰碳中和目標(biāo)下,浙江推進(jìn)集成電路等標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)再造
提升
評(píng)論 ?
2022-02-17 12:01
SK海力士公布存內(nèi)計(jì)算產(chǎn)品GDDR6-AiM 計(jì)算速度
提升
16倍
評(píng)論 ?
2022-02-17 10:56
博世開始量產(chǎn)碳化硅芯片,電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航里程
提升
6%
評(píng)論 ?
2022-02-14 08:45
工信部:芯片供應(yīng)將依然緊張,將推動(dòng)
提升
芯片全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)能力
工信部
缺芯
全產(chǎn)業(yè)鏈
供應(yīng)
集成電路
評(píng)論 ?
2022-01-21 09:27
劉正方:聚焦第三代半導(dǎo)體
提升
我省芯片產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
劉正方
第三代半導(dǎo)
芯片產(chǎn)業(yè)
競(jìng)爭(zhēng)力
評(píng)論 ?
2022-01-20 09:00
干勇院士:發(fā)展第三代半導(dǎo)體是
提升
我國(guó)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力、建立未來戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵所在
評(píng)論 ?
2022-01-12 14:06
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)骨干教師職業(yè)能力
提升
培訓(xùn)通知
評(píng)論 ?
2021-11-02 17:03
單體能量密度
提升
5倍!松下首次對(duì)外展示特斯拉4680電池
評(píng)論 ?
2021-10-26 11:49
Wolfspeed 與致瞻科技采用SiC技術(shù)
提升
燃料電池汽車性能
評(píng)論 ?
2021-10-19 10:01
華為:未來十年是第三代功率半導(dǎo)體的創(chuàng)新加速期,滲透率將全面
提升
華為
未來十年
第三代
功率半導(dǎo)體
創(chuàng)新
加速期
滲透率
全面提升
評(píng)論 ?
2021-10-13 16:34
意法半導(dǎo)體 70W 大功率無線充電芯片組
提升
充電速度、能效和靈活性
評(píng)論 ?
2021-10-11 18:06
我國(guó)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)重大突破:100nm
提升
至 50nm
半導(dǎo)體激光
隱形晶圓
切割技術(shù)
重大突破
100nm
50nm
評(píng)論 ?
2021-09-30 11:31
選好題、找對(duì)人,持續(xù)
提升
科技創(chuàng)新體系整體效能 | 人民日?qǐng)?bào)
選好題
找對(duì)人
持續(xù)提升
科技創(chuàng)新
體系
整體效能
評(píng)論 ?
2021-09-17 19:43
港科大開發(fā)基于氮化鎵的互補(bǔ)邏輯集成電路,極大
提升
第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用前景
評(píng)論 ?
2021-09-09 11:05
AI設(shè)計(jì)芯片比人行? 能讓芯片性能
提升
1000倍在未來10年
評(píng)論 ?
2021-08-24 10:12
毛利率
提升
上半年盈利翻倍芯片股扎堆
評(píng)論 ?
2021-08-23 13:32
工信部開展車聯(lián)網(wǎng)身份認(rèn)證和安全信任試點(diǎn)工作,
提升
車聯(lián)網(wǎng)安全防御水平
評(píng)論 ?
2021-08-23 11:14
南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院研究團(tuán)隊(duì)與華為合作 成功研制智能表面新架構(gòu)助力5G網(wǎng)絡(luò)性能
提升
南京大學(xué)
電子科學(xué)
工程學(xué)院
華為
研制
智能表面
新架構(gòu)
5G網(wǎng)絡(luò)
性能提升
評(píng)論 ?
2021-08-17 09:57
英特爾晶圓廠選址或月底公布,未來十年將
提升
美歐制造份額
評(píng)論 ?
2021-08-06 14:45
瑞芯微:兩款全新芯片亮相受關(guān)注,核心技術(shù)
提升
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力
瑞芯微
芯片
核心技術(shù)
競(jìng)爭(zhēng)力
評(píng)論 ?
2021-08-04 13:39
IME 發(fā)布 4 層半導(dǎo)體層 3D 堆疊技術(shù),可
提升
效能降低成本
評(píng)論 ?
2021-07-21 10:27
聞泰科技擬斥資45億,
提升
安世半導(dǎo)體全球產(chǎn)能
評(píng)論 ?
2021-06-21 16:55
長(zhǎng)信科技:蘋果訂單占比逐步
提升
與榮耀的合作正在推進(jìn)中
評(píng)論 ?
2021-05-18 09:54
士蘭微12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)
提升
及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目啟動(dòng)
評(píng)論 ?
2021-05-13 14:06
日經(jīng)新聞:SUMCO考慮興建全新工廠
提升
硅晶圓產(chǎn)量
評(píng)論 ?
2021-04-21 17:24
II-VI宣布產(chǎn)能
提升
10倍,生產(chǎn)8英寸SiC襯底
評(píng)論 ?
2021-04-15 19:51
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