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沃格光電玻璃基半導(dǎo)體封裝基板已獲得客戶驗(yàn)證通過

總投資近70億元，半導(dǎo)體封裝、MiNi LED項(xiàng)目等15個項(xiàng)目簽約江西贛州

中國電科43所三代半導(dǎo)體封裝工藝實(shí)現(xiàn)航空航天領(lǐng)域國內(nèi)首次應(yīng)用

中國電科43所三代半導(dǎo)體封裝工藝實(shí)現(xiàn)航空航天領(lǐng)域國內(nèi)首次應(yīng)用

同興達(dá)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目簽約昆山總投資30億元

快克智能:擬投資10億元投建半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項(xiàng)目

半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備設(shè)計研發(fā)與制造等項(xiàng)目簽約安徽池州

臺媒：鴻海擬4座封測廠布局車用第三代半導(dǎo)體封裝，下半年提供SiC量產(chǎn)服務(wù)

凱華材料擬向全資子公司凱華電子增資1065萬元加碼半導(dǎo)體封裝材料

溫州宏豐半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域高端引線框架項(xiàng)目投產(chǎn)

速騰電子研發(fā)生產(chǎn)總部暨半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備智能制造基地項(xiàng)目開工

士蘭微控股子公司擬引進(jìn)新投資方增資5億元推進(jìn)汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目(一期)

深圳先進(jìn)連接牽頭起草的T/CASAS 023—202X《寬禁帶半導(dǎo)體封裝用燒結(jié)銀膏技術(shù)規(guī)范》征求意見

士蘭微：成都士蘭“汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）”已完成備案

魯光5G通信半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、創(chuàng)嘉匯半導(dǎo)體封裝及精密模具項(xiàng)目投產(chǎn)

蘭州新區(qū)半導(dǎo)體封裝新材料生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目開工

伯芯微電子半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目建成投產(chǎn)，總投資8000萬元

菏澤首個半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目即將建成投產(chǎn) 總投資10億元

徐州經(jīng)開區(qū)舉行“云簽約” 強(qiáng)茂電子半導(dǎo)體封裝等16個項(xiàng)目簽約

廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目在廣州開工

森陽電子半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目簽約落地四川攀枝花

森陽電子半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目簽約落地四川攀枝花，擬8月投產(chǎn)

精發(fā)半導(dǎo)體總部項(xiàng)目落戶昆山，致力于實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝測試自主可控

聯(lián)得裝備SOT半導(dǎo)體封裝設(shè)備交付無錫英飛凌

立訊精密擬定增募資135億元，項(xiàng)目涉智能可穿戴設(shè)備、半導(dǎo)體封裝等

普萊信Clip Bond功率半導(dǎo)體封裝整線上市，設(shè)備交期為3-4個月

印度祭出超過100億美元獎勵經(jīng)費(fèi)，吸引半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)前往投資

京瓷擬新建半導(dǎo)體封裝廠

國家大基金為第一大股東半導(dǎo)體封裝材料廠商德邦科技闖關(guān)科創(chuàng)板

Research Dive：2028年全球半導(dǎo)體封裝市場規(guī)模將超500億美元

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