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三星收購部分英特爾半導體專利權

中國科學院半導體所集體導模共振手性激光器研發(fā)取得進展

TCL科技：完成深圳華星半導體21.5311%股權收購

納微半導體攜手力積電，啟動8英寸氮化鎵晶圓量產計劃

SEMI：2030年全球半導體產業(yè)面臨百萬人才缺口

星通半導體“芯片測試封裝基地項目”落戶佛山，計劃打造大灣區(qū)規(guī)模最大的芯片測試封裝基地

青島思銳智能半導體先進裝備研發(fā)制造中心投產

LG Innotek全球首創(chuàng)移動半導體基板用“銅柱”技術

亞電科技科創(chuàng)板IPO獲受理募資9.5億元投建高端半導體設備等項目

半導體芯片測試封裝基地落地佛山禪城

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第六屆全國寬禁帶半導體學術會議通知（第二輪）

光谷簽約10個項目投資167億，將建設多個總部、研發(fā)中心涵蓋半導體等多個領域

SEMI：AI驅動產業(yè)加速擴張，2028年半導體產能將達到每月1110萬片晶圓

百傲化學半導體基地項目開工

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長川科技擬定向增發(fā)募資31.32億元，用于半導體設備研發(fā)項目

《GaN半導體激光器產業(yè)發(fā)展藍皮書》啟動編制工作，征集業(yè)內機構及企業(yè)參編單位！

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總投資10億元領航半導體“高端濾波器芯片先進封裝項目”簽約湖北

馳芯半導體“一種用于UWB的定時恢復方法及裝置”專利獲授權

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2025世界半導體博覽會在南京召開！解碼新生態(tài)，共筑“芯”未來

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