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爍科晶體:
全球
首發(fā)12英寸(300mm)高純半絕緣碳化硅襯底
評(píng)論 ?
2024-12-31 09:28
福建晶旭半導(dǎo)體項(xiàng)目二期: 將建成
全球
首條超寬禁帶半導(dǎo)體高頻濾波芯片生產(chǎn)線
評(píng)論 ?
2024-12-10 14:04
協(xié)鑫光電獲5億C1輪融資,用于建設(shè)
全球
最大鈣鈦礦產(chǎn)線
評(píng)論 ?
2024-12-09 14:22
邦德激光
全球
總部基地智能工廠正式啟用
評(píng)論 ?
2024-12-06 11:48
秋水半導(dǎo)體獲數(shù)千萬(wàn)元天使+輪投資
全球
首創(chuàng)無(wú)損Micro-LED芯片
評(píng)論 ?
2024-11-12 12:10
GaN+SiC!納微
全球
首發(fā)8.5kW AI數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源
評(píng)論 ?
2024-11-08 11:05
廣汽 x 華為:數(shù)智化與
全球
化,雙輪驅(qū)動(dòng)企業(yè)加速度
評(píng)論 ?
2024-11-05 06:07
英飛凌推出
全球
最薄硅功率晶圓,突破技術(shù)極限并提高能效
評(píng)論 ?
2024-10-30 19:37
英飛凌推出
全球
最薄硅功率晶圓,突破技術(shù)極限并提高能效
評(píng)論 ?
2024-10-30 09:51
全球
功率半導(dǎo)體龍頭聞泰科技:三季報(bào)強(qiáng)勢(shì)翻盤,盈利能力持續(xù)提升
評(píng)論 ?
2024-10-29 11:19
光模塊研發(fā)制造商恩達(dá)通總部及
全球
光學(xué)研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶光谷
評(píng)論 ?
2024-10-21 09:35
亮相
全球
數(shù)貿(mào)會(huì),廣域銘島展示數(shù)智轉(zhuǎn)型的中國(guó)智慧
評(píng)論 ?
2024-09-30 10:55
2025年
全球
OLED智能機(jī)面板出貨量達(dá)8.7億片
評(píng)論 ?
2024-09-22 16:42
Omdia:今年Q3
全球
半導(dǎo)體行業(yè)總收入可達(dá)1758.66億美元 環(huán)比增長(zhǎng)8.5%
評(píng)論 ?
2024-09-18 17:34
英飛凌率先開發(fā)
全球
首項(xiàng)300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù),推動(dòng)行業(yè)變革
評(píng)論 ?
2024-09-12 17:30
多款
全球
首創(chuàng)顯示產(chǎn)品亮相,TCL華星“屏實(shí)力”閃耀I(xiàn)FA2024
評(píng)論 ?
2024-09-09 08:00
比亞迪公布深圳
全球
研發(fā)中心規(guī)劃 總投資200億元
評(píng)論 ?
2024-09-06 17:10
中車株洲所IGBT中標(biāo)
全球
最大綠色氫氨醇一體化項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-08-28 16:22
新品首發(fā)!紫光同芯推出
全球
首顆開放式架構(gòu)安全芯片E450R
評(píng)論 ?
2024-08-22 12:02
機(jī)構(gòu):2023 年
全球
GaN 功率元件市場(chǎng)規(guī)模約 2.71 億美元
評(píng)論 ?
2024-08-14 16:36
英飛凌
全球
最大SiC芯片廠啟動(dòng)生產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-08-08 10:23
IDC:2027年
全球
汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)將超過(guò)880億美元
評(píng)論 ?
2024-08-08 09:49
SEMI:2024年第二季度
全球
硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)7.1% 同比下降8.9%
評(píng)論 ?
2024-08-02 11:04
比亞迪與優(yōu)步達(dá)成戰(zhàn)略合作 開啟
全球
電動(dòng)汽車出行新篇章
評(píng)論 ?
2024-08-01 11:01
2030年,
全球
半導(dǎo)體銷售額有望達(dá)到1萬(wàn)億美元
評(píng)論 ?
2024-07-29 10:42
全球
最高功率密度!納微全新4.5kW服務(wù)器電源方案正式發(fā)布
評(píng)論 ?
2024-07-26 13:39
全球
SiC和GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)2034年將增至110.8億美元
評(píng)論 ?
2024-07-25 16:36
長(zhǎng)電科技:預(yù)計(jì)2024年
全球
半導(dǎo)體市場(chǎng)將重回增長(zhǎng)軌道
評(píng)論 ?
2024-07-18 10:14
通用半導(dǎo)體:SiC晶錠激光剝離
全球
首片最薄(130um)晶圓片下線
評(píng)論 ?
2024-07-12 22:08
機(jī)構(gòu):
全球
半導(dǎo)體銷售額將在2030年破萬(wàn)億美元
評(píng)論 ?
2024-07-11 11:54
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