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機構:全球半導體銷售額將在2030年破萬億美元

日期:2024-07-11 閱讀:257
核心提示:人工智能(AI)技術的迅猛發(fā)展正推動半導體產業(yè),研究機構TechInsights預測,全球半導體產業(yè)銷售額預計將在2030年達到1萬億美元

人工智能(AI)技術的迅猛發(fā)展正推動半導體產業(yè),研究機構TechInsights預測,全球半導體產業(yè)銷售額預計將在2030年達到1萬億美元大關;此外,預計到2034年,集成電路(IC)銷售總額將達到1萬億美元。

根據(jù)機構預測,2025年半導體產業(yè)將創(chuàng)下增長率峰值,隨后在2027年可能出現(xiàn)負增長,但總體將保持波動上升趨勢。

機構表示,在IC各個細分市場中,DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)預計將呈現(xiàn)出最強勁的增長勢頭,未來十年的收入將翻一番以上。集成電路需求的激增與AI的廣泛應用密切相關,AI推動了半導體平均銷售價格(ASP)的上漲,從而提高了整體收入。

除了AI領域,機構認為其它因素也在影響半導體產業(yè)發(fā)展軌跡,比如不斷擴大的數(shù)字經(jīng)濟、電動汽車的興起等。

根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)預測,2024年全球半導體銷售額將達6112億美元,同比增長15.8%;世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)同樣發(fā)布預測,預計這一數(shù)據(jù)增幅將達到16.0%。

(來源:集微)

 

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