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SEMI：2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額達(dá)1171億美元中國大陸投資496億美元

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SIA：2025年1月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)565億美元同比增長17.9%

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青禾晶元全球首發(fā)C2W&W2W雙?；旌湘I合設(shè)備，定義先進(jìn)封裝新標(biāo)桿！

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機(jī)構(gòu)：2025年全球半導(dǎo)體市場將增至7050億美元 HBM營收198億美元

2028 年全球移動終端射頻前端市場將達(dá)到 269 億美元

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2025年，哪些全球重大科技進(jìn)展值得期待？

2025年將有18座新晶圓廠開工，全球產(chǎn)能將達(dá)3360萬片/月

全球首條超寬禁帶半導(dǎo)體高頻濾波芯片生產(chǎn)線將在上杭誕生

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