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總投資30億元，齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目完成首批樣品交付！

日月光又一先進(jìn)封裝項(xiàng)目開(kāi)工，預(yù)計(jì)2026年完工

先進(jìn)封裝載板項(xiàng)目簽約桐鄉(xiāng) 總投資15億元

賀利氏電子搶先進(jìn)封裝推新材料解決散熱

科陽(yáng)半導(dǎo)體二期項(xiàng)目封頂含3D先進(jìn)封裝

總投資15億！芯植微電晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目開(kāi)工

芯德科技：揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂

揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂

SK 海力士美國(guó)先進(jìn)封裝廠獲至多 4.5 億美元補(bǔ)貼和 5 億美元貸款

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程設(shè)備廠商廣東新連芯完成首輪對(duì)外機(jī)構(gòu)融資

盛美上海推出Ultra C vac-p 面板級(jí)先進(jìn)封裝負(fù)壓清洗設(shè)備

美國(guó)芯片法案補(bǔ)貼密集砸向先進(jìn)封裝

夏普攜手Aoi將三重工廠將轉(zhuǎn)為先進(jìn)封裝產(chǎn)線，生產(chǎn)FOLP產(chǎn)品

先進(jìn)封裝，諾亞新啟——硅能光電全新車(chē)間投產(chǎn)慶典隆重舉行

長(zhǎng)沙安牧泉先進(jìn)封裝基地投用正式投入使用

蘇州芯睿首臺(tái)Aviator 12寸先進(jìn)封裝臨時(shí)鍵合(TB)設(shè)備順利出機(jī)

中科智芯晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約杭州蕭山計(jì)劃投資17.5億元

投資不低于1億元！大板級(jí)扇出式先進(jìn)封裝研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約璧山

義芯集團(tuán)先進(jìn)封裝項(xiàng)目最新進(jìn)展

中科飛測(cè):能夠有效配合多家國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部客戶在3D封裝、HBM等新興技術(shù)領(lǐng)域上的需求，多款設(shè)備已通過(guò)驗(yàn)證

通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目正式簽約

化訊半導(dǎo)體新建225噸泛半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料生產(chǎn)基地，開(kāi)工！

CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大學(xué)葉懷宇：碳化硅先進(jìn)封裝及全銅化技術(shù)

國(guó)內(nèi)首臺(tái)大芯片先進(jìn)封裝專用光刻機(jī)交付入廠

廈門(mén)大學(xué)于大全教授團(tuán)隊(duì)與華為團(tuán)隊(duì)合作在先進(jìn)封裝金剛石散熱技術(shù)領(lǐng)域取得突破

晶方科技：聚焦傳感器領(lǐng)域先進(jìn)封裝技術(shù)，擁有全球化的生產(chǎn)制造與研發(fā)基地

先進(jìn)封裝材料國(guó)際有限公司滁州生產(chǎn)基地正式投產(chǎn)

德龍激光：公司在碳化硅、Micro LED巨量轉(zhuǎn)移、先進(jìn)封裝等方面新產(chǎn)品先后投入市場(chǎng)

摩根士丹利基金雷志勇：先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝和HBM是下一階段半導(dǎo)體景氣度較好的方向

長(zhǎng)電科技車(chē)規(guī)級(jí)芯片先進(jìn)封裝旗艦工廠增資獲批通過(guò)

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