據(jù)浦江產投集團官微消息,日前,由浦江縣產投集團實施的海納半導體大直徑硅單晶拋光片項目順利完成竣工驗收,具備投產條件。
據(jù)悉,該項目用地面積108畝,建筑占地面積30311.5㎡,總建筑面積120782.81㎡,主要建設FAB廠房、動力站、甲類庫、廢水站、宿舍樓、門衛(wèi)等單體,項目建成后致力于半導體硅材料研發(fā)與生產,預計全期達產時形成年產約400萬片8英寸集成電路用拋光硅片生產能力,為浦江集成電路產業(yè)的未來發(fā)展奠定堅實基礎。
據(jù)浦江產投集團官微消息,日前,由浦江縣產投集團實施的海納半導體大直徑硅單晶拋光片項目順利完成竣工驗收,具備投產條件。
據(jù)悉,該項目用地面積108畝,建筑占地面積30311.5㎡,總建筑面積120782.81㎡,主要建設FAB廠房、動力站、甲類庫、廢水站、宿舍樓、門衛(wèi)等單體,項目建成后致力于半導體硅材料研發(fā)與生產,預計全期達產時形成年產約400萬片8英寸集成電路用拋光硅片生產能力,為浦江集成電路產業(yè)的未來發(fā)展奠定堅實基礎。