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AMD：美國對華芯片出口限制將導致2025年收入損失15億美元

基本半導體推出新一代碳化硅MOSFET

CSPSD 2025前瞻|廣東工業(yè)大學周賢達：功率MOSFET的非嵌位感性開關

CSPSD 2025前瞻|通富微電邢衛(wèi)兵：新能源時代半導體封測技術與趨勢

華鑫微納8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線項目完成生產(chǎn)設備搬入調(diào)試預計6月份正式投產(chǎn)

星曜半導體正式收購韓國威盛(Wisol)天津封測工廠

意見征集 | 中科院長光所牽頭的3項面向光治療的柔性LED光源標準形成征求意見稿

CSPSD 2025前瞻|熾芯微電子朱正宇：功率器件封裝技術的發(fā)展及展望

廣東發(fā)布12條措施，提出突出培育發(fā)展集成電路等前沿賽道產(chǎn)業(yè)

英國南安普敦大學開設全球第二家電子束光刻工廠

總投資10億元，杭州芯光半導體集成電路先進測試產(chǎn)線項目簽約富陽

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美國芯片關稅征收倒計時，稅率高達100％？半導體廠商屏息以待

20億！兩大集成電路項目簽約杭州

臨港公示新昇半導體300mm硅片項目設計方案

《第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告（2024）》重磅發(fā)布

CSPSD 2025前瞻|中國科學院微電子所黃森：高可靠GaN基MIS-HEMT功率器件與集成

機構預計美關稅政策將導致2026全球半導體市場萎縮

工信部：加快自動駕駛系統(tǒng)安全要求強制性國家標準研制

中國科學院半導體研究所光電子材料與器件全國重點實驗室誠邀全球英才加盟

總投資8.5億元，光電子集成高端硅基晶圓制造中心項目封頂

標準 |中科院長光所牽頭的3項面向光治療的柔性LED光源標準形成征求意見稿

標準 |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅襯底GaN HEMT外延片”2項標準形成征求意見稿

標準 |華峰測控牽頭的3項SiC MOSFET UIS/單管短路/模塊短路測試方法形成征求意見稿

中車株洲電力機車研究所李東林在人民大會堂接受“全國勞動模范”表彰

中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所投影式光刻機采購項目（第二次）公開招標公告

陽光電源：公司在做的是電力電子技術協(xié)同方面的多元化業(yè)務

北方華創(chuàng)集團趙晉榮董事長榮獲“全國勞動模范”稱號

SEMI：2024年全球半導體材料市場營收增長3.8% 大陸位居第二

英業(yè)達斥資8500萬美元在美國德州設立制造基地

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