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英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000V的TO-247-2封裝，在提升效率的同時簡化設計

總投資約70億！蘇州又一碳化硅（SiC）項目建成

瞻芯電子推出1200V SiC 半橋1B封裝模塊，助力高頻高效應用

蘇州創(chuàng)芯致尚取得一種SIC MOSFET芯片生產用切割裝置專利，提高切割穩(wěn)定性和精準度

浙江大學任娜：基于P型碳化硅襯底材料的結勢壘肖特基二極管|CASICON重慶站

天通銀廈康森：大尺寸藍寶石晶圓技術發(fā)展及其在半導體領域的應用?|CASICON重慶站

泰克科技張欣：新型功率器件的特性表征?|CASICON重慶站

賽邁科吳厚政：精細石墨元件化合物半導體高質量產業(yè)化的關鍵支撐?|CASICON重慶站

鎵仁半導體董事長張輝：大尺寸高質量氧化鎵單晶材料進展 | CASICON重慶站

中宜創(chuàng)芯董事長孫毅：碳化硅半導體粉體進展 | CASICON重慶站

瞻芯電子推出2000V SiC 4相升壓模塊，3B封裝提升系統(tǒng)功率密度

CASICON重慶站：全面聚焦氮化鎵、氧化鎵、金剛石功率半導體技術及應用發(fā)展

CASICON重慶站：眾專家齊聚探討8英寸碳化硅晶圓智能制造新進展

智新半導體SiC模塊封裝產線迎最新進展

某單位SIC2024年第五批服務公開招標采購項目（二次）公開招標公告

報告前瞻|湖南三安半導體許志維：SiC MOSFET器件技術之發(fā)展與挑戰(zhàn)

英飛凌達成200mm碳化硅（SiC）新里程碑：開始交付首批產品

鈞聯(lián)電子安徽省首條先進工藝SiC車規(guī)功率模塊產線下線！

突破！國產SiC外延設備首次大規(guī)模發(fā)貨！

又一8英寸SiC項目即將封頂，年產72萬片！

北京晶飛半導體SiC激光剝離設備出貨

芯聯(lián)集成2024全年毛利率轉正，SiC業(yè)務營收超10億元

SiC巨頭Wolfspeed得州廠關閉并掛牌出售，將裁員75人

總投資1400億盧比！又一個印度年產60萬片SiC晶圓項目簽約

天域半導體取得水平氣流SiC外延設備石英鐘罩內壁清潔工具專利，能夠保證石英鐘罩的清潔效果符合爐膛反應需求

芯豐精密首臺8英寸全自動高精度SiC晶圓減薄機順利交付

清純半導體SiC MOSFET年度銷售額首次突破億元

銘方半導體 SiC芯片項目建設加速

北京智慧能源研究院SiC外延片公開招標采購項目公開招標公告

上海天岳申請一種三維方向應力分布均勻的SiC襯底及SiC晶體專利，提高SiC襯底質量

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