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機(jī)構(gòu)：2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增至7050億美元 HBM營(yíng)收198億美元

中科飛測(cè):能夠有效配合多家國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部客戶(hù)在3D封裝、HBM等新興技術(shù)領(lǐng)域上的需求，多款設(shè)備已通過(guò)驗(yàn)證

摩根士丹利基金雷志勇：先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝和HBM是下一階段半導(dǎo)體景氣度較好的方向

半導(dǎo)體市場(chǎng)迎轉(zhuǎn)機(jī)

半導(dǎo)體大廠(chǎng)豪賭HBM產(chǎn)能！

SK海力士開(kāi)發(fā)業(yè)界第一款HBM3 DRAM

Rambus將AI/ML訓(xùn)練應(yīng)用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps

臺(tái)積電有望在2023年實(shí)現(xiàn)3400m㎡和12x HBM的單芯片封裝

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