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應(yīng)用
北京將
提升
智慧能源供應(yīng)保障能力 推進(jìn)大功率充電設(shè)施建設(shè)
評(píng)論 ?
2024-07-01 08:08
納微發(fā)布第三代快速碳化硅MOSFETs, 促進(jìn)AI數(shù)據(jù)中心功率
提升
,加快電動(dòng)汽車(chē)充電速度
評(píng)論 ?
2024-06-11 17:17
越南政策扶持
提升
芯片制造能力
評(píng)論 ?
2024-05-27 08:45
風(fēng)華高科:已推出30余款車(chē)規(guī)級(jí)被動(dòng)元器件,出貨量持續(xù)
提升
評(píng)論 ?
2024-05-15 10:07
半導(dǎo)體顯示行業(yè)景氣度
提升
,產(chǎn)業(yè)鏈上市企業(yè)一季度交出亮眼成績(jī)單
評(píng)論 ?
2024-05-07 07:19
晶合集成申請(qǐng)半導(dǎo)體器件專(zhuān)利,
提升
半導(dǎo)體器件的性能
評(píng)論 ?
2024-03-13 19:17
華潤(rùn)微李虹:第三代半導(dǎo)體增量空間巨大,性?xún)r(jià)比
提升
需產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)誠(chéng)布公通力合作
評(píng)論 ?
2024-01-25 18:52
華潤(rùn)微李虹:第三代半導(dǎo)體增量空間巨大,性?xún)r(jià)比
提升
需產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)誠(chéng)布公通力合作
評(píng)論 ?
2024-01-05 14:37
超芯星完成數(shù)億元C輪融資,助力碳化硅襯底產(chǎn)能
提升
評(píng)論 ?
2023-12-14 20:06
量子工程材料如何賦能半導(dǎo)體性能
提升
?
評(píng)論 ?
2023-12-14 17:34
IFWS 2023│大連理工大學(xué)王德君:
提升
SiC MOS 器件性能可靠性的表面優(yōu)化途徑
評(píng)論 ?
2023-12-11 17:38
IFWS 2023│碳化功率器件及封裝技術(shù)分會(huì)新
提升
評(píng)論 ?
2023-11-30 11:22
工信部:著力推動(dòng)大模型算法技術(shù)突破,
提升
智能芯片算力水平
評(píng)論 ?
2023-10-25 17:08
工信部:著力推動(dòng)大模型算法技術(shù)突破,
提升
智能芯片算力水平
評(píng)論 ?
2023-10-23 10:37
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)比例顯著
提升
訂單增長(zhǎng)可期
評(píng)論 ?
2023-10-23 09:39
安森美與英偉達(dá)合作,將Hyperlux傳感器引入NVIDIA DRIVE平臺(tái),
提升
自動(dòng)駕駛汽車(chē)的機(jī)器視覺(jué)性能
評(píng)論 ?
2023-09-21 14:53
芯片邁向先進(jìn)制程 我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模加速
提升
評(píng)論 ?
2023-09-08 08:38
納芯微:光伏增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁,芯片靈活性及可靠性要求
提升
評(píng)論 ?
2023-08-25 11:57
中車(chē)顏驥:推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展,快速
提升
國(guó)產(chǎn)化的比率
評(píng)論 ?
2023-07-10 09:26
五部門(mén)將推進(jìn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片等產(chǎn)品可靠性水平
提升
評(píng)論 ?
2023-07-07 10:21
上科大信息學(xué)院鄒毅課題組在光子芯片集成度
提升
上取得進(jìn)展
評(píng)論 ?
2023-07-05 10:48
工信部等五部門(mén)印發(fā)《制造業(yè)可靠性
提升
實(shí)施意見(jiàn)》
評(píng)論 ?
2023-07-04 11:01
五部門(mén)發(fā)布《制造業(yè)可靠性
提升
實(shí)施意見(jiàn)》,機(jī)械、電子、汽車(chē)等行業(yè)
評(píng)論 ?
2023-07-03 08:27
池州加快
提升
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力
評(píng)論 ?
2023-06-05 09:14
工信部新規(guī):手機(jī)無(wú)線充電功率上限從50W
提升
至80W
評(píng)論 ?
2023-06-02 14:59
汽車(chē)芯片平均金額逐年
提升
,未來(lái)將超過(guò)1000美元每輛
評(píng)論 ?
2023-05-18 11:15
機(jī)構(gòu)分析:2023年中國(guó)IGBT芯片市場(chǎng) 國(guó)產(chǎn)化率有待
提升
評(píng)論 ?
2023-03-01 10:57
基本半導(dǎo)體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議 就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級(jí)、性能
提升
等方面展開(kāi)深度合作
評(píng)論 ?
2022-11-15 11:10
全國(guó)第四——西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷完備產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)
提升
評(píng)論 ?
2022-09-05 07:55
晶盛機(jī)電已成功生長(zhǎng)出8英寸碳化硅晶體,將
提升
在第三代半導(dǎo)體材料端的競(jìng)爭(zhēng)力
評(píng)論 ?
2022-09-02 09:20
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