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華潤微李虹：第三代半導體增量空間巨大，性價比提升需產(chǎn)業(yè)鏈開誠布公通力合作

超芯星完成數(shù)億元C輪融資，助力碳化硅襯底產(chǎn)能提升

量子工程材料如何賦能半導體性能提升？

IFWS 2023│大連理工大學王德君：提升SiC MOS 器件性能可靠性的表面優(yōu)化途徑

IFWS 2023│碳化功率器件及封裝技術(shù)分會新提升

工信部：著力推動大模型算法技術(shù)突破，提升智能芯片算力水平

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國產(chǎn)半導體設(shè)備中標比例顯著提升訂單增長可期

安森美與英偉達合作，將Hyperlux傳感器引入NVIDIA DRIVE平臺，提升自動駕駛汽車的機器視覺性能

芯片邁向先進制程我國半導體掩膜版市場規(guī)模加速提升

納芯微：光伏增長勢頭強勁，芯片靈活性及可靠性要求提升

中車顏驥：推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展，快速提升國產(chǎn)化的比率

五部門將推進車規(guī)級芯片等產(chǎn)品可靠性水平提升

上科大信息學院鄒毅課題組在光子芯片集成度提升上取得進展

工信部等五部門印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實施意見》

五部門發(fā)布《制造業(yè)可靠性提升實施意見》，機械、電子、汽車等行業(yè)

池州加快提升半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力

工信部新規(guī)：手機無線充電功率上限從50W提升至80W

汽車芯片平均金額逐年提升，未來將超過1000美元每輛

機構(gòu)分析：2023年中國IGBT芯片市場國產(chǎn)化率有待提升

基本半導體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級、性能提升等方面展開深度合作

全國第四——西安半導體產(chǎn)業(yè)鏈不斷完備產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)提升

晶盛機電已成功生長出8英寸碳化硅晶體，將提升在第三代半導體材料端的競爭力

《北京市數(shù)字消費能級提升工作方案》發(fā)布 2022年力爭實現(xiàn)全市5G基站新增6000個

華為發(fā)布新一代40kW直流充電模塊，提升電動車車主充電體驗

提升270%產(chǎn)能！大族半導體全球發(fā)布激光切片QCB技術(shù)及新品裝備

直播回放：關(guān)于半導體器件良率提升及失效分析，這里有一份干貨分享

如何快速有效的提升功率半導體器件良率，并對失效進行關(guān)鍵性分析

振華科技擬募資逾25億全部投向半導體功率器件產(chǎn)能提升等項目

第三代半導體制程良率提升的幕后“推手”——與世界五百強名企來場“面對面”的交流

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