據(jù)悉，日前，英特爾宣布，由于無法及時獲得相關監(jiān)管部門的許可，公司與高塔半導體（Tower Semiconductor）同意終止之前披露的收購協(xié)議。根據(jù)之前的協(xié)議條款，英特爾將向高塔半導體支付3.53億美元的終止費。

 

據(jù)了解，2022年2月15日，英特爾宣布收購以色列芯片制造商高塔半導體，交易總額約54億美元（約合人民幣369.36億元），并預計，該項交易將在約12個月內完成。

 

公開資料顯示，高塔半導體成立于1993年，主要生產模擬芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微機電系統(tǒng)）等產品，用于汽車、移動、醫(yī)療、工業(yè)和航空航天等領域。該公司于1994年在美國納斯達克及以色列特拉維夫交易所上市交易。

 

目前，高塔半導體在以色列擁有一座6英寸晶圓廠（工藝在1微米至0.35微米之間）及一座8英寸晶圓廠（工藝在0.18微米至0.13微米之間），在美國加州及德州各有一座8英寸晶圓廠，提供0.18 微米（德州廠）及 0.18 至0.13微米（加州廠）的工藝服務。

 

據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢6月12日研究顯示，2023年第一季度全球晶圓代工市場中，高塔半導體以1.3%的市場份額上升至全球第七大晶圓代工廠商。

 

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，公司代工工作對于釋放IDM2.0的全部潛力至關重要，公司將繼續(xù)推動戰(zhàn)略的各個方面。

 

Pat Gelsinger預計，到2025年重新獲得晶體管性能和功率性能領先地位，與客戶和更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)建立動力，并進行投資以提供世界所需的地理多樣化和有彈性的制造足跡。通過這個過程，公司對Tower的尊重不斷增長，公司將繼續(xù)尋找未來合作的機會。

 

英特爾代工服務（IFS）高級副總裁兼總經理Stuart Pann表示，自2021年推出以來，英特爾代工服務贏得了客戶和合作伙伴的青睞，公司在成為第二家晶圓代工廠商的目標方面取得了重大進展，計劃在本世紀末成為全球最大的晶圓代工廠。作為世界上第一家開放系統(tǒng)代工廠，公司正在構建差異化的客戶價值主張，擁有超越傳統(tǒng)晶圓制造的技術組合和制造專業(yè)知識，包括封裝、小芯片標準和軟件。”

 

英特爾表示，公司的IFS業(yè)務在過去一年中取得了重大進展，2023 年第二季度收入同比增長超過 300% 就證明了這一點。

 

此前，英特爾和EDA企業(yè)新思科技（Synopsys）宣布，雙方已達成一項最終協(xié)議，擴展公司長期的IP（知識產權）和EDA（電子設計自動化）戰(zhàn)略合作伙伴關系，為英特爾代工客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A的IP組合。英特爾先進工藝節(jié)點上關鍵IP的可用性將為新老英特爾代工服務（IFS）客戶提供更強大的產品。

 

另外，英特爾還獲得了美國國防部快速保證微電子原型商業(yè)（RAMP-C）計劃第一階段的合同，有5個RAMP-C客戶參與了英特爾18A的設計。英特爾與Arm達成了多代協(xié)議，使芯片設計人員能夠在18A上構建低功耗計算片上系統(tǒng)（SoC）；并與聯(lián)發(fā)科簽署了戰(zhàn)略合作伙伴關系，以使用IFS的先進工藝技術。