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容泰半導體（江蘇）產業(yè)園開業(yè)

安徽晶隆年產630萬片含SiC外延材料項目封頂

南京大學—江蘇富樂德石英“半導體洗凈技術研究中心”簽約揭牌儀式

青島佳恩半導體有限公司與西安電子科技大學戰(zhàn)略合作簽約

原計劃募資30億元！這家企業(yè)撤回IPO

中微公司薄膜設備新品層出

南大光電OLED材料研發(fā)中心落成

矽統(tǒng)改組射出三支箭，預計年底前完成收購山東聯(lián)暻半導體

年產120萬片6英寸功率半導體特色工藝晶圓產線9月底試生產

芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批已順利下線

東芝12英寸晶圓功率半導體制造工廠和辦公大樓完工！

北京中電科多臺國產減薄機順利交付

晶盛機電：在功率半導體領域，先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅外延生長設備并實現(xiàn)銷售

士蘭微電子擬合資建設月產6萬片8英寸SiC功率器件芯片制造生產線

華天科技簽約盤古半導體，聚焦板級封裝技術總投資30億元

賽微微電加快新產品研發(fā)及產業(yè)化

光峰科技：車載業(yè)務3月進入密集量產交付階段，已獲6個高質量前裝定點

逸飛激光擬3000萬元收購新聚力51%股權

晶盛機電調研記錄：功率半導體設備進展、碳化硅襯底產能布局及進展、主要客戶

東芝 300mm 晶圓功率半導體制造工廠竣工

中機新材與南砂晶圓簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

中微公司尹志堯：未來5-10年目標覆蓋50%-60%的集成電路關鍵設備

松下子公司計劃5.1億美元出售投影儀業(yè)務

印度重申對電子和IT產品的進口限制

Mubadala尋求出售格芯部分股票，籌集9.5億美元

東風汽車：智新半導體第二條產線預計7月批量投產

中科飛測于上海投資成立半導體科技公司

士蘭微增資41.5億，建設8英寸SiC功率器件制造生產線

方正電機：拿到小鵬汽車35萬臺電機訂單！

同惠電子：進一步開拓功率半導體和新能源領域測試場景

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