在半導體設備國產化的關鍵之年，北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）再傳捷報——公司自主研發(fā)的12寸全自動槽式清洗設備今日正式交付國內半導體設備五強企業(yè)！這一里程碑式的突破，不僅彰顯了CGB在半導體濕法設備領域的技術實力，更為我國第三代半導體產業(yè)鏈的自主可控提供了強有力的裝備支撐。

北京華林嘉業(yè)科技有限公司作為國內領先的專業(yè)半導體設備制造商，CGB專注于晶圓清洗、干燥及表面處理技術的研發(fā)與生產，公司研發(fā)總部位于北京亦莊經濟技術開發(fā)區(qū)，擁有河北廊坊北方生產基地和無錫華東區(qū)域服務中心。同時在日本設有研發(fā)中心，專注于產品研發(fā)和海外市場服務。

產品應用領域包含：集成電路（IC）、微機電系統(tǒng)（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半導體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices）、半導體照明（LED）、先進封裝（Advanced Packaging）、光伏電池（Photovoltaic）、平板顯示（FPD）和科研（R&D）等。

作為國內深耕半導體濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、干燥機、化學品供給系統(tǒng)等設備制造商，CGB始終嚴格按照國際質量管理體系標準進行全方位和全過程的質量控制，同時注重持續(xù)改進及創(chuàng)新。

公司核心優(yōu)勢

1.12寸全自動槽式清洗機擁有多項自主知識產權，可應用于RCA清洗工藝、濕法刻蝕工藝、金屬層濕法刻蝕工藝、爐管前清洗工藝及其他特殊工藝清洗需求，設備采用模塊化設計，易于維護。

可以有效去除晶圓表面有機殘留物、顆粒污染物等，確保晶圓潔凈度滿足后續(xù)工藝要求。通過化學溶液（SC1、HF）與物理清洗（噴淋、超聲波）結合，降低晶圓表面缺陷率，提升芯片良品率。

●高效性：多槽體聯(lián)動設計（化學清洗槽、純水清洗槽、干燥槽），隔離門升降速度0.5m/s，交叉污染控制≤0.01ppm，單機完成全流程清洗。

●穩(wěn)定性：電阻率檢測、自動補液、防干燒設計，保障工藝一致性。

●環(huán)保性：廢液分路排放（直排/回收），減少化學品消耗。

●全自動搬運機械手：采用高剛性結構，重復定位精度±0.2mm，運動軌跡經ROS系統(tǒng)優(yōu)化，加速度0.3G時振動幅度＜5μm，支持300mm以下晶圓自適應抓取。

●智能上下料機構：集成雙Cassette緩沖站設計，支持SMIF/FOUP兩種標準載具，配備視覺檢測系統(tǒng)，晶圓姿態(tài)檢測采用4組激光三角測距傳感器，對位系統(tǒng)實現(xiàn)±0.1°角度監(jiān)測。

●AI算法驅動與控制：AI算法實時分析溫度、濃度、流速等傳感器數(shù)據（精度±0.5℃），基于深度學習的SPC系統(tǒng)，可動態(tài)調整500+工藝參數(shù)，并可統(tǒng)籌酸槽、水槽、干燥槽的協(xié)同運作，通過時序優(yōu)化縮短槽間傳輸?shù)却龝r間，12寸晶圓批量處理周期壓縮15%。

●濕制程工藝包4.0：集成28種標準工藝配方，支持客戶自定義參數(shù)組合，采用工控機+PLC組合，通過虛擬化技術實現(xiàn)上位軟件與PLC的高速數(shù)據交互，系統(tǒng)成本降低30%，穩(wěn)定性提升。

2.碳化硅、多晶硅、硅基等晶圓的干燥處理方面，12寸槽式清洗機搭配我公司自主研發(fā)的12寸Marangoni干燥機也有其獨特的技術優(yōu)勢。

●兼容性強：支持12英寸（300mm）晶圓，厚度覆蓋110-1400μm，適配碳化硅、多晶硅、硅基等多種材料。

●節(jié)能高效：高純度N?攜帶IPA，實現(xiàn)快速、穩(wěn)定的干燥過程，顯著降低能耗。

●零污染干燥：基于馬蘭戈尼效應，實現(xiàn)無接觸、無水印干燥，金屬污染≤1E10 atoms/cm²。

●雙模式靈活切換：提拉干燥（高效）與緩慢排水干燥（精細）兩種模式，滿足不同工藝需求。

●全自動化集成：緊湊設計支持單機或聯(lián)機使用，無片盒式（Cassette-less）搬送，提升產線效率。

應用領域：28nm及以下先進制程、第三代半導體（SiC/GaN）制造.

從技術追隨到創(chuàng)新引領，CGB正攜手行業(yè)伙伴共同書寫中國半導體裝備的新篇章！我們期待更多產業(yè)鏈企業(yè)加入這場國產化浪潮，共同推動中國半導體產業(yè)！