隨著“雙碳”戰(zhàn)略推進，第三代半導體在諸多場景的應用將大增長，真空設備作為其制造的“隱形護城河”，必將與材料創(chuàng)新、工藝升級等共同構筑半導體的競爭新優(yōu)勢。

日本真空技術株式會社(ULVAC)成立于1952年，經(jīng)過半個世紀的發(fā)展壯大，現(xiàn)已成為世界一流的集真空獲得設備、真空測量設備及真空應用設備為一體的綜合性企業(yè)集團。一直致力于真空設備和成膜工藝的一些解決方案的提供，一路走來，經(jīng)歷了早期的太陽能光伏產(chǎn)業(yè)、LCD平板顯示行業(yè)、LED行業(yè)，功率半導體以及電池行業(yè)。隨著中國電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，ULVAC在中國也穩(wěn)定增長。當前，ULVAC 2024財年全球營收近19億美金，其中國區(qū)市場份額占到了ULVAC集團營收的35%。

近日，ULVAC集團執(zhí)行董事、中國區(qū)總裁楊秉君博士做客半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)“芯友薈”直播間，分享了產(chǎn)業(yè)發(fā)展大勢下，真空設備企業(yè)的思考、發(fā)展探索，以及ULVAC的本土化策略。

當前，第三代半導體處于火熱的發(fā)展狀態(tài)，盡管隨著投資大量進入，業(yè)界有碳化硅產(chǎn)能過剩的擔憂，但從終端產(chǎn)品應用來看，真正進入車規(guī)級的碳化硅器件還沒有看到。車規(guī)級碳化硅市場被認為是最大的，個人認為這部分市場還沒有真正爆發(fā)，后期市場的應用前景會更廣闊。對于國內(nèi)廠家而言，需要考慮如何實現(xiàn)技術突破，降低成本，然后后期整個碳化硅市場可能會更可觀。

氮化鎵領域，無論是氮化鎵的功率器件還是通訊應用，未來的市場會越來越大，隨著性能的不斷提升，比如耐壓能力提升，氮化鎵的市場應用空間會不斷增加。

自2025開年以來，全球面臨百年未有之大變局，國際地緣政治和經(jīng)貿(mào)格局秩序變化，對半導體產(chǎn)業(yè)和企業(yè)有著重要的影響，增加了不確定性，供應鏈風險加劇，也加速了半導體供應鏈的區(qū)域化重組、體系重構，甚至技術脫鉤。全球半導體供應鏈呈現(xiàn)區(qū)域化趨勢。

ULVAC自2003年在蘇州建立全資子公司以來，已形成設備制造、材料生產(chǎn)、售后服務的完整產(chǎn)業(yè)鏈，扎根中國本土二十余年，從設備材料到工藝，可以提供更多的解決方案給中國客戶。對于中國市場的自主可控需求與國際全球化的技術協(xié)作，楊秉君表示，為中國客戶提供的設備工藝技術支持以及售后服務，可以做到自主可控，ULVAC在國內(nèi)圍繞著生產(chǎn)設備，擁有100多家合作緊密的供應商，合作越來越緊密。

目前，ULVAC在全國有16家公司，給客戶提供的大部分的設備可以在中國本土生產(chǎn)制造。同時在全國有13個售后服務網(wǎng)點，有6個保稅倉庫。從客戶服務體系來講，從提供設備到工藝支持以及售后服務，有完整的一套體系和網(wǎng)絡存在，本土化非常到位。

鑒于當前全球政治化的因素，ULVAC在推行本土化的同時，也在推行部分全球化的戰(zhàn)略。比如國內(nèi)一些公司的產(chǎn)品，會有40~50%的份額出口到日本、東南亞、歐美地區(qū)，同時幫助合作伙伴出海，更加緊密的合作。“從過去的本土化戰(zhàn)略到今天的全球化戰(zhàn)略，大家可以更好的相輔相成”。

終端市場的需求，牽引著產(chǎn)業(yè)鏈不斷的升級突破，市場競爭也將日趨激烈。楊秉君認為，不管是設備廠商還是材料廠商、零部件廠商，中國本土企業(yè)的提升和發(fā)展是必然的趨勢，可以促進整個產(chǎn)業(yè)更好的升級，有競爭是好事情，這樣可以促使企業(yè)進步，把整個市場做得更大更強。從ULVAC的角度來講，希望能夠走在技術的更前沿，提高技術突破壁壘，不斷的創(chuàng)新，面對更多新的領域，把真空技術應用到新的市場，為新的市場做更好的服務，開拓應用領域。

楊秉君表示，ULVAC會持續(xù)加大在中國市場的研發(fā)力量，現(xiàn)有一些工廠的智能化轉(zhuǎn)型和升級，也是希望能夠給中國客戶提供更多更好的解決方案，幫助客戶提升產(chǎn)品的良率、設備的稼動率，去創(chuàng)造更多的價值，這個也一直是ULVAC所追求的目標。“希望以后在中國銷售的ULVAC的產(chǎn)品全部都在中國本地生產(chǎn)制造。”

競爭與發(fā)展，是每個企業(yè)的必考題。在楊秉君看來，ULVAC有幾十年真空技術的基礎和經(jīng)驗，同時又有著對應全球頭部企業(yè)的先進工藝制程經(jīng)驗，這種有機結合是ULVAC的一大優(yōu)勢。ULVAC是綜合性的真空設備廠商，從大型的真空設備到最基本的零部件，都有生產(chǎn)和制造。因為有全方位綜合性的真空制造能力，所以ULVAC可以不斷的切換新的市場，能夠把真空技術不斷的應用到新的市場，這是ULVAC的重要競爭力所在。

楊秉君同時表示，人才都是企業(yè)發(fā)展核心競爭力的重要因素，ULVAC非常重視人才以及人才教育的投入。除了內(nèi)部培養(yǎng)，ULVAC也與國內(nèi)部分研究機構、大學等建立了聯(lián)合實驗室，共同進行新工藝的開發(fā)探索，不斷去突破技術壁壘。

這種合作模式在培養(yǎng)人才的同時，也有利于將國內(nèi)研究機構的研發(fā)能力與愛發(fā)科技術研發(fā)的基礎更好的結合起來，產(chǎn)學研深入結合，推動技術研發(fā)到產(chǎn)業(yè)升級的過程。

據(jù)了解，針對半導體行業(yè)的人才缺口，ULVAC特別推出“青苗計劃”人才培養(yǎng)體系，未來三年內(nèi)計劃面向高校開設30個專項崗位，涵蓋設備研發(fā)、工藝優(yōu)化、供應鏈管理等關鍵領域，構建起“理論—實訓—就業(yè)”的完整鏈條，為行業(yè)輸送兼具國際視野與本土經(jīng)驗的新生力量。

SEMICON China 2025期間，ULVAC并創(chuàng)新地展示了與合作伙伴的最新產(chǎn)品成果，呈現(xiàn)了在TMR磁傳感器、PZT超聲波換能器、VOx非制冷紅外、新型微顯示以及GaN HEMT等方向的全面技術實力，獲得了來自業(yè)界同僚、客戶的廣泛關注及好評。

同時，發(fā)布多款新產(chǎn)品，包括新型多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX、集群式先進電子制造系統(tǒng)uGmni-300兩款面向先進半導體制造的核心設備。產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設計理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導體及封裝等關鍵領域，助力客戶實現(xiàn)技術突破與產(chǎn)能升級。

其中，uGmni系列以“統(tǒng)一傳輸核心”為核心，打造12英寸晶圓高度集成的電子制造平臺，實現(xiàn)了半導體芯片制造工序中的濺射、刻蝕、去膠、CVD等不同工藝的靈活搭配，可形成更加復雜的電路和芯片結構。同時，uGmni還能根據(jù)客戶的實際工藝需求，提供不同尺寸的基板和不同形狀的對接方案型號，加速半導體從研發(fā)到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化周期。