當地周六 (11 日) 消息，美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示，臺積電 (TSM-U) 已在美國亞利桑那州開始為美國客戶生產先進的 4 納米芯片，并稱這是拜登政府推動半導體產業(yè)的一大里程碑。

美國商務部去年 11 月批準了一筆 66 億美元的補助金，用于支持臺積電在亞利桑那州鳳凰城廠的半導體生產計劃。

雷蒙多受訪表示，生產已于最近幾周展開，“這是我國歷史上第一次由美國勞工在美國的土地上，生產與臺灣同等良率和品質的先進 4 納米芯片。”

她在談到這項此前未公開的生產消息時表示，“這是一項重要的成就，以前從未實現過，在我國的歷史上未曾見過。而且有許多人認為這不可能發(fā)生。”

臺積電是全球最大晶圓代工廠，為蘋果 (AAPL-US) 和英偉達 (Nvidia)(NVDA-US) 的主要供應商，其發(fā)言人對此未作評論。

今年 4 月，臺積電同意將其計劃投資金額增加 250 億美元，達到 650 億美元，并計劃在 2030 年前在亞利桑那州增建第三座晶圓廠。

美國國會于 2022 年創(chuàng)立了一項 527 億美元的半導體制造與研究補貼計劃。美國商務部已說服全球五大領先的半導體企業(yè)在美國設廠，其中包括臺灣的臺積電。

雷蒙多此前曾透露，商務部必須努力說服臺積電擴大其在美國的計劃，“這并非自然而然發(fā)生的…… 我們必須說服臺積電愿意擴大投資。”

臺積電將在其第二座亞利桑那晶圓廠中生產全球最先進的 2 納米技術，該廠預計將于 2028 年啟用。此外，臺積電已同意在該州使用其最先進的 A16 芯片制造技術。

美國商務部向臺積電的補助也包括最多 50 億美元的低息政府貸款。

雷蒙多希望美國在 2030 年前制造全球 20% 的先進邏輯芯片，這項比例在臺積電于亞利桑那開始生產之前為 0%。

美國商務部今年 4 月曾表示，臺積電預計其第一座美國晶圓廠將于 2025 上半年開始量產。

去年 12 月，商務部批準了 4.07 億美元的補助金，用于支持艾克爾科技 (Amkor Technology)(AMKR-US) 計劃在亞利桑那州建造 20 億美元的先進半導體封裝設施。這將成為美國同類設施中規(guī)模最大的項目。

待艾克爾的亞利桑那廠全面運作后，將為自駕車、5G/6G 技術和資料中心封裝并測試數百萬顆芯片。其第一大客戶將是蘋果，這些芯片將由臺積電在附近的工廠生產。