12月30日，首芯半導(dǎo)體成功交付首臺(tái)12寸Dubhe系列等離子體增強(qiáng)型設(shè)備，標(biāo)志其在高端半導(dǎo)體裝備制造領(lǐng)域取得重要突破。該設(shè)備支持無(wú)定形碳硬掩膜先進(jìn)工藝，對(duì)半導(dǎo)體器件的可靠性及質(zhì)量至關(guān)重要。Dubhe系列設(shè)備具有高效率和寬工藝調(diào)節(jié)窗口等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于多個(gè)芯片制造領(lǐng)域。首芯半導(dǎo)體將持續(xù)加大研發(fā)投入，吸引海外人才，加強(qiáng)與客戶合作，致力于開發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備，助力客戶工藝開發(fā)及產(chǎn)品路徑制定，為打破國(guó)外技術(shù)壟斷、推動(dòng)國(guó)家半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略貢獻(xiàn)力量。