11月6日，北一半導體科技有限公司（以下簡稱“北一半導體”）在其官微宣布其晶圓廠喜封金頂。 

據(jù)介紹，北一半導體投資20億元在穆棱經(jīng)濟開發(fā)區(qū)建設晶圓工廠項目。項目一期占地2.7萬平方米、建筑面積3萬平方米，新上國際先進6英寸晶圓生產(chǎn)線，年產(chǎn)6英寸晶圓100萬片。北一半導體晶圓廠將于24年年底完成主體工程建設。 

官網(wǎng)資料顯示，北一半導體成立于2017年，致力于新型功率半導體模塊研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務，以推動高端IGBT及SiC模塊國產(chǎn)化進程為己任，將技術(shù)創(chuàng)新視為企業(yè)發(fā)展第一動力，專注提供可靠、安全、高效的功率模塊產(chǎn)品，已批量應用于行業(yè)頭部客戶。 

今年5月，北一半導體宣布完成B+輪融資，預計總額將達到1.5億元，融資資金將主要用于sic mosfet技術(shù)的進一步研發(fā)，以及產(chǎn)線的升級與擴建。