10月18日，據(jù)廈門日報消息，廈門這個8英寸碳化硅項目近日取得了新進展。據(jù)報道，位于福建省廈門市海滄區(qū)的士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目近日進入土方工程收尾階段，一期項目預計將于2025年三季度末初步通線，四季度試生產(chǎn)。

據(jù)悉，士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目總投資120億元，分兩期建設(shè)，其中，一期項目總投資70億元，達產(chǎn)后年產(chǎn)42萬片8英寸碳化硅功率器件芯片。兩期全部建成投產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)72萬片8英寸碳化硅功率器件芯片的生產(chǎn)能力。

從該項目推進情況來看，作為該項目實施主體士蘭集宏的母公司，士蘭微與廈門半導體投資集團有限公司、廈門新翼科技實業(yè)有限公司于2024年5月21日簽署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目之投資合作協(xié)議》。隨后在6月18日，士蘭微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目在廈門市海滄區(qū)正式開工。