10月8日，重慶平偉實業(yè)官微消息，公司成功獲得重慶市建設(shè)項目環(huán)境影響評價文件的批準(zhǔn)。 

據(jù)了解，重慶平偉實業(yè)股份有限公司積極拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，全面進(jìn)軍中高端芯片市場，涵蓋MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化鎵、射頻器件、專用IC等產(chǎn)品。目前，公司此類項目已初步獲得認(rèn)可并通過審批，項目總投資達(dá)1.5億元人民幣，其中環(huán)保投資為180萬元。 

該項目將新建總建筑面積為60,196平方米的廠房（包括1號廠房、2號廠房、3號廠房），水站和倉庫的總建筑面積為1,700平方米，配套宿舍樓建筑面積為8,900平方米。項目竣工后，預(yù)計將實現(xiàn)IGBT功率模塊年產(chǎn)200萬件、射頻器件5,000萬只、SIP模組3,000萬只的生產(chǎn)能力。 

平偉實業(yè)是一家擁有近20年發(fā)展歷史的功率半導(dǎo)體企業(yè)，現(xiàn)有員工超過1100人，年產(chǎn)能超過200億顆。作為功率半導(dǎo)體器件的領(lǐng)軍企業(yè)，平偉實業(yè)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車等多個領(lǐng)域，為全球電子產(chǎn)業(yè)提供專業(yè)支持。

 （來源： 重慶平偉實業(yè)股份有限公司）