據(jù)硬氪報道，芯樸科技于近日已完成近億元A++輪融資，該輪融資創(chuàng)東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金和諾鐵資產(chǎn)共同投資，此前投資機構包括北極光、華創(chuàng)資本、張江高科、韋豪。

芯樸科技成立于2018年，總部位于上海，致力于高性能高品質射頻前端芯片模組研發(fā)，產(chǎn)品廣泛應用于手機、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等多個領域。當前公司主要產(chǎn)品為4/5G PA模組。

據(jù)悉，2020年，國內(nèi)移動終端需求及5G爆發(fā)，在Skyworks工作多年的施穎看到國產(chǎn)射頻前端芯片的發(fā)展機會，選擇回國創(chuàng)立芯樸科技。2022年，芯樸科技推出了3x3小面積新方案，全面替代4x6.8手機4G傳統(tǒng)方案，且于2023年已成為物聯(lián)網(wǎng)主流方案，并開始進入手機市場。當前，該公司已與多家一線客戶合作該方案。

近日，第六批國家專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單出爐，芯樸科技入選。

據(jù)華創(chuàng)資本消息，芯樸科技擁有完整的手機射頻前端研發(fā)團隊，其業(yè)務范圍覆蓋GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各個領域。芯樸科技致力于高性能高品質射頻前端芯片模組研發(fā)，產(chǎn)品廣泛應用于手機、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等多個領域組成的海量市場。吸引了眾多海內(nèi)外射頻芯片行業(yè)精英加入，該公司愿景為客戶開發(fā)易用簡潔的射頻前端解決方案。華創(chuàng)資本曾領投芯樸科技的Pre-A輪融資。