8月30日，芯碁微裝二期廠區(qū)建設項目順利封頂。芯碁微裝二期項目位于長寧大道與長安路交口，項目主要用以直寫光刻設備產(chǎn)業(yè)應用深化拓展、IC載板、類載板直寫光刻設備產(chǎn)業(yè)化以及關(guān)鍵子系統(tǒng)、核心零部件的自主研發(fā)。二期項目總建筑面積40397.93平方米，其中現(xiàn)代化潔凈廠房達2萬平方以上，為目前一期廠區(qū)潔凈廠房面積的2.5倍以上。

二期廠區(qū)預計將于2025年中竣工投產(chǎn)，屆時，一期二期廠區(qū)將整合為一個整體化研發(fā)與產(chǎn)能交付中心，為芯碁微裝未來長期穩(wěn)定發(fā)展提供強有力支持。