8月8日，英飛凌宣布，其位于馬來西亞居林的新晶圓廠一期項目正式啟動運營，預計2025年實現(xiàn)量產。建設完成后，該工廠將成為全球最大的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。

英飛凌指出，該工廠一期項目從動工到完工僅花13個月的時間，已經是超前進度的表現(xiàn)。

據了解，該工廠的一期項目投資額高達20億歐元，將重點生產碳化硅功率半導體，并涵蓋氮化鎵外延的生產。新晶圓廠一期項目將創(chuàng)造900個的工作崗位。

總體來看，新晶圓廠將創(chuàng)造多達4000個工作崗位。實際上，早在1973年，英飛凌就開始了在馬六甲的業(yè)務運營，進入了馬來西亞市場。2006年，英飛凌在居林開設了亞洲首座前道晶圓廠。目前，英飛凌在馬來西亞擁有16000 多名高技能員工。

英飛凌還將持續(xù)擴建居林工廠。自去年8月，英飛凌宣布將在2022年2月宣布的原始投資基礎之上，在未來5年內，再投入多達50億歐元進行居林第3廠區(qū)的2期建設，打造全球最大的200毫米(8英寸)碳化硅功率半導體晶圓廠。

英飛凌表示，這項擴建計劃也得到了客戶的支持。英飛凌已經獲得了來自汽車和工業(yè)應用領域約50億歐元的碳化硅Design-win訂單，以及來自相關客戶約10億歐元左右的預付款。

除了馬來西亞居林工廠，英飛凌位于奧地利菲拉赫的生產基地也是其功率半導體的全球能力中心。英飛凌已于 2023 年提高了菲拉赫工廠在碳化硅和氮化鎵功率半導體方面的產能。

碳化硅功率半導體由于能夠實現(xiàn)更高效的電能轉換和更加小型化的設計，為大功率應用帶來了革命性的變化。隨著智能電動汽車的快速發(fā)展，碳化硅在汽車領域的需求量也在急劇增長。

目前，英飛凌是 SiC 芯片的主要生產商之一。根據研究機構披露的數據，其在全球功率半導體和汽車半導體領域穩(wěn)居第一，并且這種市場和行業(yè)領先優(yōu)勢還在持續(xù)擴大，同時，首次拿下全球汽車MCU市場份額第一。

根據英飛凌財報顯示，2023財年實現(xiàn)了163.09億歐元的總營收，其中51%的收入來自汽車電子市場。

英飛凌大中華區(qū)總裁潘大偉此前曾表示，以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導體正開始大量應用于新能源、電動汽車、充電樁和儲能等領域。

隨著馬來西亞工廠的正式啟用投產，該生產基地或將幫助英飛凌實現(xiàn)在2030年前擁有全球30%碳化硅市場份額的目標。