半導體異質(zhì)集成技術企業(yè)北京青禾晶元半導體科技有限責任公司（下稱“青禾晶元”或“公司”）宣布完成最新一輪融資，融資金額超3億元。投資方包括深創(chuàng)投、遠致星火、芯朋微，老股東正為資本、芯動能、天創(chuàng)資本繼續(xù)加持。

該輪融資將被用于先進鍵合設備及鍵合襯底產(chǎn)線建設。青禾晶元規(guī)劃繼續(xù)擴大生產(chǎn)規(guī)模，先進鍵合設備年產(chǎn)能將擴大至60臺（套），以滿足日益增長的客戶需求，新建40萬片8英寸SiC鍵合襯底產(chǎn)線，加速8英寸SiC襯底量產(chǎn)進程，進一步鞏固青禾晶元在國內(nèi)鍵合集成技術領域的引領地位。

青禾晶元作為全球少數(shù)掌握全套先進半導體材料與異質(zhì)集成技術的半導體公司之一，致力于面向晶圓級材料異質(zhì)集成、先進封裝、超精密加工等領域，提供前沿技術與解決方案。目前，公司已完成SiC、LTOI、LNOI等多種鍵合襯底材料以及高端晶圓鍵合設備的研發(fā)與量產(chǎn)。

未來，公司將矢志不渝地深耕自主技術研發(fā)，加速科技成果的轉(zhuǎn)化與應用，力求實現(xiàn)新質(zhì)生產(chǎn)力與新質(zhì)戰(zhàn)斗力的無縫對接與高效融合。公司志在成為全球半導體異質(zhì)集成領域的領航者，為我國半導體產(chǎn)業(yè)的騰飛貢獻磅礴力量！